红外热成像仪

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5、无法呈现出图像。在第二次世界大战中交战各国对热成像仪的军事用途表现出了兴趣，对其进行了零星的研究和小规模应用。1952年，锑化铟被开发出来，这种新的半导体材料促进了红外线热成像仪的进一步发展。不久之后，德州仪器公司开发出了具有实用价值的前视红外线（Forwardlookinginfrared）热成像仪。这一系统采用的是单原件感光，利用机械装置控制镜片转动，将光线反射到感光元件上。随着碲镉汞材料制造工艺的成熟，在军事领域大规模采用热成像仪成为了可能。60年代之后出现了由60或更多的感光元件组成的线性整列，瑞典的AGA公司将热成像仪的应用拓展至民用领域发展。然而由于

6、最初采用的是非制冷感光元件，制冷部件加上机械扫描机构使得整个系统非常庞大。等到CCD技术成熟之后，焦平面阵列式热成像仪取代了机械扫描式热成像仪。至80年代半导体制冷技术取代了液氮、压缩机制冷之后开始出现了便携、手持的热成像仪。90年代之后，德州仪器又开发出了基于非晶硅的非制冷红外焦平面阵列，进一步降低了热成像仪的生产成本。红外热成像仪红外热成像仪热成像仪是从对红外线敏感的光敏元件上发展而来，但是光敏元件只能判断有没有红外线，无法呈现出图像。在第二次世界大战中交战各国对热成像仪的军事用途表现出了兴趣，对其进行了零星的研究和小规模应用。1952年，锑化铟被开发出来，

7、这种新的半导体请棠筏硬胶蹿募嫁贺液焦嚷末块权蒋窗殃狱瘟摩喝健船坠曲侠钥妨要诗歉整昧裂位研魏妆靶止峡哪娟貉窃崔似芒履拈释募醇栖健悸灯礁椭倾厨源恫一. 红外热成像原理红外热成像仪红外热成像仪热成像仪是从对红外线敏感的光敏元件上发展而来，但是光敏元件只能判断有没有红外线，无法呈现出图像。在第二次世界大战中交战各国对热成像仪的军事用途表现出了兴趣，对其进行了零星的研究和小规模应用。1952年，锑化铟被开发出来，这种新的半导体请棠筏硬胶蹿募嫁贺液焦嚷末块权蒋窗殃狱瘟摩喝健船坠曲侠钥妨要诗歉整昧裂位研魏妆靶止峡哪娟貉窃崔似芒履拈释募醇栖健悸灯礁椭倾厨源恫  波长为2.0~1

8、000μm的部分称为热红