电子元器件贴片与接插件焊接检验标准

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1、题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准第11页，共11页编号：生效日期：09/04/011.目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。2.范围公司所有贴片及PCB焊接的产品。3.内容如下图：偏移矩形元件异形元件11题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准第11页，共11页编号：生效日期：09/04/01　翘起立起矩形元件　　异形元件　11212111题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准第11页，共11页编号：生效日期：09/04/01贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多，元焊锡量适合，但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘

2、范围，元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端板面有焊锡珠焊锡量偏多，元焊锡量适合，但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围，元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。　焊端图例：3贴片焊接包焊拉尖沾胶题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准第11页，共11页编号：生效日期：09/04/01焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mmh≤1/4H　焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。　少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡.1005

3、贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡.H＞2mm以上贴片矩形元件.h＜0.5mm判定为少锡.4电容题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准第11页，共11页编号：生效日期：09/04/01　电阻、电感、二极管　5三极管、三端集成块连接器题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准第11页，共11页编号：生效日期：09/04/01　集成块　6题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准第11页，共11页编号：生效日期：09/04/01元件引脚长度—单面板元件引脚长度—双面板　元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度　焊锡量—单面板焊锡量—双面板　7题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准第11页，共

4、11页编号：生效日期：09/04/01插件焊接焊锡珠短路虚焊漏焊板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。元件焊盘没有焊锡。多锡包焊拉尖焊锡珠焊锡量明显太多，已超出焊盘范围。焊锡量明显太多，元件引脚被包住。焊锡量偏多，有拉尖现象。基板双面有焊锡珠。偏焊假焊针孔断裂焊锡在元件引脚周围不均匀，一边有少锡现象。焊锡与元件引脚接触，但基板过孔位置处没有焊锡，剩余空间太大。焊点中有细孔。焊锡量适合，但元件引脚会松动，有断裂现象结晶8　　　焊点表面凹凸不平电路板对应丝印识别：题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准第11页，共11页编号：

5、生效日期：09/04/01电路板焊接一、焊接流程1题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准第11页，共11页编号：生效日期：09/04/01、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。3、依据元件明细表进行电路板焊接。4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。二、对焊接点的基本要求1、

6、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。②用烙铁

7、加热备焊件。③送入焊料，熔化适量焊料。④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。3）批量焊接元件另一端。4）修复优化焊点，并做清理工作。5）上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般1.5-4秒，以避免烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。