SMT通用贴片检验标准.pdf

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1、产品名称Description拟制Orig.作业指导书文件编号Doc.NoWI17-88-007审核Audit.文件名称版本RevisionA批准ApproveTitle页码Page1/3标准化Standard★作业准备5.2.1焊接异常--暴露基底金属1.双手拇指食指和中指，戴清洁指套2.戴上防静电手环.3.检查并清洁检测工装，仪器.4.检查并清洁测试仪，确保处于良好状态.★适用范围所有SMT贴装元件及工艺检验标准，操作标准.★操作标准（来源于IPC-A-610D）：1.验收条件：目标条件，可接收条件，缺陷

2、条件，制程警示条件.条件定义:目标条件：近乎完美而又不能达到要求，保证可靠性前提下没有必要的情形.可接收条件：组件不必完美，保证完整性和可靠性特征.缺陷条件：缺陷是指组件在最终使用环境下不足以满足外形、5.2.2焊接异常---针孔/吹孔装配和功能（3F）的情况。分为三级缺陷：1级缺陷自动成为2缺陷-1,2,3级级和3级缺陷。2级缺陷自动成为3级缺陷。针孔/吹孔/空洞等使2.不良缺陷类型：焊接特性降低至最低冷焊点：是指呈现很差的湿润性、外表灰暗、疏松的焊点。要求以下.这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不充

3、分或焊接过程中热量不足导致。产品名称Description拟制Orig.作业指导书文件编号Doc.No审核Audit.文件名称版本Revision批准ApproveTitle页码Page标准化Standard5.2.3焊接异常--锡膏回流5.2.4焊接异常－不润湿5.2.5焊接异常－反润湿融化的焊接料与基底金属不能形成金属性结合。融化的焊接料先覆盖表面后退缩成一些形状不规则的的焊了堆，空当处有薄薄的焊料膜覆盖，为暴露基底金属和表面涂敷层。产品名称Description拟制Orig.作业指导书文件编号Doc.N

4、o审核Audit.文件名称版本Revision批准ApproveTitle页码Page标准化Standard5.2.6焊接异常－焊锡过量5.2.7焊接异常－焊锡过量/锡桥BGA通孔漏铜发黄现象图片表面漏铜不良图片气泡小于面积的25%可以接收料号BGA,Date气泡而引起的桥连不可以接收焊盘桥连不可以接收code和供应商标示.产品名称DescriptionBGA通孔漏铜发黄现象图片表面漏铜不良图片气泡小于面积的25%可以接收拟制Orig.料号BGA,Date气泡而引起的桥连不可以接收焊盘桥连不可以接收code和

5、供应商标示.作业指导书WI文件编号Doc.No审核Audit.文件名称版本Revision批准ApproveTitle页码Page标准化Standard5.2.7焊接异常－焊锡过量/锡网，溅锡5.2.8焊接异常－焊料受扰带有冷却纹的焊点表面外观，大多发生在无铅合金中，不是受焊料受扰。5.2.9焊接异常－焊料破裂可接受焊接产品名称Description拟制Orig.作业指导书WI文件编号Doc.No审核Audit.文件名称版本Revision批准ApproveTitle页码Page标准化Standard5.2.

6、9焊接异常－锡尖缺陷－1，2，3级违反组件最大高度或引脚突出要求。违反最小电气间隙。5.2.9焊接异常－边缘夹簧/错位产品名称Description拟制Orig.作业指导书文件编号Doc.No审核Audit.文件名称版本Revision批准ApproveTitle页码Page标准化Standard7.1.1.1元器件的安放－方向－水平7.1.5元器件的安放－DIP/SIP器件与插件引脚伸出长度满足要求产品名称Description拟制Orig.作业指导书文件编号Doc.No审核Audit.文件名称版本Revi

7、sion批准ApproveTitle页码Page标准化Standard7.1.6元器件的安放－径向引脚－垂直7.1.8元器件的安放－连接器产品名称Description拟制Orig.作业指导书WI文件编号Doc.No审核Audit.文件名称版本Revision批准ApproveTitle页码Page标准化Standard7.3.2元器件固定--粘接剂粘接7.3.3元器件固定--粘接剂粘接产品名称Description拟制Orig.作业指导书文件编号Doc.No审核Audit.文件名称版本Revision批准A

8、pproveTitle页码Page标准化Standard7.4.5非支撑孔--焊接7.4.5非支撑孔--焊接产品名称Description拟制Orig.作业指导书文件编号Doc.No审核Audit.文件名称版本Revision批准ApproveTitle页码Page标准化Standard7.4.5非支撑孔--导线弯折7.4.5支撑孔--焊接产品名称Description拟制Orig.作业指导书文件编