电子封装材料与工艺

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1、一、填空（10’）1、软钎焊材料的三个力学性能：应力应变行为、抗蠕变性能和抗疲劳性。2、除橡胶外，所有聚合物都可以分成两类：热塑性塑料和热固性塑料。3、材料根据它上面施加电压后的导电情况可以分为：导体、半导体、绝缘体。4、-•般电子生产所有金属可分力：铸造金属、锻造金属。二、单选1、有四种基本方法可以合成聚合物，以下选项不是CA本体聚合B溶液聚合C固液聚合D悬浮聚合2、聚合物可以通过加聚和缩聚的方法获得，以下不是典型加聚物CA聚烯烃B聚苯乙烯C聚酯D丙烯醇树酯3、厚膜浆料一般分三种类型，以下不是DA聚合物厚膜B难溶材料厚膜C金

2、属陶瓷厚膜D低熔点厚膜4、根据钎剂的活性和化学性质，可将它们分为三种类型，以下不是BA松香基钎剂B挥发性钎剂C水溶性钎剂D免清洗钎剂5、金属材料的强化机理有多种，以下不是：CA加工硬化B沉淀硬化C低温硬化D相变硬化6、聚合物的固化机理有多种，对高密度电子器件组装所用的粘接剂体系材料，以下不是常用的方式是：AA红外线固化B热固化C紫外线固化D室温固化7、常用组焊剂由其固化机理不同分力三种，不正确的DA热固性树酯B紫外线固化树醋C光成像树酷D常温挥发性树酯8、软钎焊材料的固有性能可分为三类，不正确的BA物理性能B化学性能C力学性能

3、D冶金9、以下关于薄膜电阻材料与厚膜电阻材料比较的特点中，描述不正确的DA更好的稳定性B更小的噪音C更低的TCRD更高的TCR10、一般印刷电路用层压板分两大类：AA单而蒗铜箔层压板和双而蒗铜箔层压板三、多选1、软钎焊合金中经常用到的元素有：ABCDEA锡B铅C银D铋E铟2、对电子应用來说，基板所需性能包括ACDA高电阻率B低热导率C耐高温D耐化学腐蚀E高TCR3、根据不同同化机理，常用三种阻焊剂有：ABCA热固性树酯B紫外线固化树酯C光成像树酯D可见光树酷E常温树酯4、浆料技术屮，应用的科学技术包括：ABCEA冶金和粉末技术

4、B化学与物理C流变学D材料纳米技术E配方技术5、锡焊主要通过三个步骤来完成，分别是：BDEA涂覆焊料B润湿C挥发溶剂D扩散E冶金结合6、刚性印制电路层压板通常包括三个主要部分、分别是：ACEA增强层B接地层C树酯D电流层E导体7、金属陶瓷厚膜材料可分为三大类，分别是：ACDA导体B绝缘体C电阻D介质E电容8、厚膜浆料通常分为三种类型，分别是ACDA聚合物浆料B低熔点浆料C难溶材料厚膜D金属陶瓷厚膜E低熔点厚膜9、根据聚合物的结构，一般可分为6种形态，分别是：ACDA线型、支化形B网络型、交联型C交换型、非晶体型D结晶型、液晶型

5、E液晶型、薄膜型10、ROHS—共列出六种有害物质，以下列出有哪些被包含：ABCDFA铝B镉C汞D六价铬E分溴三苯醚F多溴联苯G三价铬四、简答（5道）1、软钎料合金的选择基于哪些原则（P226）答：总的来说软钎料合金的选择是基于以下原则：•合金熔化范围，这与使用温度有关。•合金力学性能，这与使用条件有关。•治金相容性，这要考虑浸出现象和有可能生成金属间化合物。•使用环境相容性，这主要考虑银的迁移。•在特定基板上的润湿能力。•成分是共晶还是非共晶。2、厚膜浆料通常具有的共同特性是什么？（P413）传统金属陶瓷厚膜浆料具有的四种成

6、分主要是什么（P415）?答：所有厚膜浆料通常都有两个共同特性：①他们是适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的黏性液体。②他们由两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电和里力学性能，另一个是载体相（运载剂），提供合适的流变能力。传统的金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分：有效物质，确立膜的功能；粘接成分，提供与基板的粘接以及使有效物质颗粒保持悬浮状态的基体；有机粘接剂，提供丝网印刷的合适流动性能；溶剂或稀释剂，他决定运载剂的黏度。3、一种金属或合金可焊性评价差的主要原因是哪些？答：（1）焊接过程中有开裂倾向。（2）焊缝耐腐

7、蚀性差。（3）焊接接头脆性。4、表面贴片元件优良焊点的条件有哪些？答：分为外观条件和A部条件。外部条件：（1）焊点润湿性好。（2）焊料ft适中。（3〉焊点表面完整。（4）无针孔和空洞。（5）元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求。（6）、焊接后贴片元件无损坏，端头电极无脱落。A部条件：优良的焊点必须形成合适的IMC,金属间化合物（结合层）没有开裂和破损。5、无铅焊带来的主要问题有哪些？答：元件：要求元件呐高温，焊端无铅化。PCBTCB基板耐更高温度，不变形，表面镀层无铅化。助焊剂：更好的润湿性，要与预热温度和焊接温度

8、相匹配，并满足环保要求。焊接设备：要适应新的焊接温度要求，抑制焊料的高温氧化。工艺：印刷、贴片、焊接、清洗、检测都要适应无铅要求。可靠性问题：机锡强度高，锡须，分层Lift-off。废料回收再利用：从含Ag的Sn基无铅焊料中回收Bi和Cii是十分困难的，回收Ag、Sn将是一个