20160630喷锡板拒焊不良分析

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1、竞华电子(深圳)有限公司A+PCBElectorics(ShenZhen)Co.,LTD232料号喷锡板拒焊不良分析一、现况把握E232Q4004料号在客户端上件时，发现U35位置空焊不良,D/C:1214、1215,不良率：3%，不良图片如下：为何吃锡不良喷锡前处理异常喷锡后水洗异常铜含量异常包装袋异常包装袋破损锡料异常未及时包装入库未按SOP作业上件异常机人法物环二、原因分析錫厚异常酸碱异常作业未戴手套锡层结构异常温湿度异常錫厚偏薄錫厚不均喷锡机异常风刀异常搅拌异常上松香段吸水海绵滚轮异常前处理异常锡膏印刷异常上件温度异常特性异常成

2、分异常三、真因证实-锡厚1.锡厚分析；1.1选取E232Q4004料号，D/C:1214、1215周期库存空板（各10PCS），对U35位置进行锡厚测量，锡厚测量结果如下:小结：对库存板抽样进行锡厚测试，未发现有锡厚偏薄现象（＞100u”）测量位置三、真因证实-锡厚1.2取客诉U35位置空焊不良板进行切片分析：不良板不良位置X-RAY观察不良板不良位置X-RAY观察三、真因证实-锡厚小结：1.不良位置铜厚正常，合金层存在，合金层上有一层较薄的纯锡层2.不良位置铜层与PP层/铜层与锡结合良好.正常位置切片正常位置切片不良位置切片不良位置切

3、片正常位置切片不良位置切片三、真因证实-SEM/EDS2.SEM/EDS分析：2.1取不良板和E232Q4004料号D/C:1214,1215未上件空板IR后进行SEM分析：不良板空板X1000不良板空板X1000三、真因证实-SEM/EDS小结：不良位置SEM与正常锡面外观无明显差异X3000X5000X3000X5000三、真因证实-SEM/EDS2.2选取E232Q4004料号客诉不良板和D/C:1214,1215未上件空板进行EDS分析：不良板不良板不良板空板空板三、真因证实-SEM/EDS小结：不良位置EDS分析未发现异常元素

4、三、真因证实-SEM/EDS2.3选取未上件空板进行离子污染测试（標準值<6.4ugNaCL/sq.in）：小结：未上件空板离子污染测试合格三、真因证实-锡层结构3.锡层结构分析；3.1选取E232Q4004料号客诉板不良位置和正常位置进行锡层结构分析不良板不良位置不良位置不良板不良位置正常位置三、真因证实-锡层结构正常位置正常位置正常位置不良位置不良位置不良位置小结：不良位置和异常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合金层厚度相近三、真因证实-锡料4.锡料分析；4.1从锡槽取样进行元素分析，对比锡条成分资料，判断锡槽是否存

5、在污染：锡条成分锡样成分小结：锡条和锡样成分相同，各成分含量相近，未发现异常元素三、真因证实-锡料4.2制作实验板，搭配不同锡膏进行可焊性测试4.2.1喷锡设备：垂直式无铅喷锡机（如图）a.合金：Sn-Cu-Ti；b.锡缸铜含量：0.5~1.0%；c.锡缸温度：270±10℃；d.时间：3s.e.锡厚：>100u4.2.2锡膏(Sn-3.0Ag-0.5Cu)厂家：千住、减摩、KoKi、Multicore(如上图)4.2.3波峰焊：a.焊锡条合金：Sn-0.7Cu；速度1400mm/min；过波时间~2.5s4.2.4回流条件：八温区；速

6、度：1200mm/min；曲线参见下图：245100三、真因证实-锡料4.2.5、我厂无铅喷锡板与不同锡膏达配,状况如下：小结：与4种锡膏搭配，经多次回流及印刷，均能保证良好的焊接四、结论在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存在连锡现象，如下图：综上所诉：1.不良位置铜厚正常，铜层与PP层、焊料结合良好，存在合金层，合金层上有一层较薄的纯锡层2.不良位置与正常锡面外观无明显差异，未发现任何异常元素,且离子污染测试合格3.不良位置和正常位置均有形成良好的合金层，切正常位置和不良位置的合金层厚度相近4.锡样未发现

7、异常元素，与4种锡膏搭配，均能保证良好的焊接故PCB板上未发现可导致拒焊的因素，推测空焊原因可能为上件异常。四、结论独立焊点连锡不良位置存在纯锡层推测在SMT过程中，不良位置的焊料被吸附到相邻的焊盘上，导致吃锡不良，建议增加钢网厚度、提升回流焊温度.在对不良板进行分析的过程中发现：U35位置16个独立焊点，焊接后存在连锡现象，如下图：ThankYou!