手工焊通用技术要求

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1、-、□的指导和规范元件的通用修理方法。二、适用范围2.1、适用于公司内所有器件的返修。2.2、适用于工艺人员、生产管理者等指导手工焊作业。三、图示及说明四、通用要求4.1、操作要求4.1.1、生产时小心操作，防止损坏产品、元件。4.1.2、防静电手套应勤换，防止脏的手套污染产品等。4.1.3、不能直接用手接触印制电路板、焊盘表而，拿取印制板时必须戴上手套，以防止汗渍或油污等污染印制板板面；4.1.4、在拿板和操作过程中应轻拿轻放，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍金和OSP板。更不能相互搓磨、叠放。4.1.5、不要直接用手拿、取

2、兀件吋，应使用镊子、真空吸笔等，以免污染元件。4.2焊点要求：4.2.1、接触式焊接法的焊点要求：a）焊接吋，焊点的最佳焊接温度是220°C,吋间2秒。b）实际生产时，焊接时焊点的温度一般可以在220°C〜250°C，时向1〜3秒。c）焊点焊接温度低于2io°c或时间少于1秒会导致焊点冷焊、假焊。d）超高280°C或吋间超过5秒，形成的IMC层变厚，焊点变脆、多孔，机械强度下降较多。另外，高温加热表面氧化，不可焊。4.2.2、热风返修的要求：（不包括BGA返修）悍接时，温度设置应参照焊ff/焊剂、元器件供应商提供的工艺要求进行温度等参数设置

3、。一般情况下，热风返修的焊点要求如下：a）在焊接时要求焊点的温升要小于3.0°C/Sb）返修时焊点峰值温度小于235°C,不得低于210°C。c）整个过程控制在60〜80秒之间d）采用热风返修时，应控制热风喷嘴距离器件的距离，严禁热风义•直接接触元器件封装体和焊端。4.2.3、拆卸要求：拆卸元件时，焊点温度应比正常焊接时的焊点温度低，时间应较短。a）拆卸时，只要焊点完全熔化后（183°C）,就可以立即取下器件，不必使焊点达到210°C以上并保持一定的时问。b）一般情况下，为了操作简单、方便，拆卸吋的温度设置可以和正常焊接的温度设置相同。4.

4、3、返修前处理——拆除器件、烘烤和预热4.3.1、烘烤一•般是为了除湿，返修前应对湿度敏感器件、或吸潮的PCB进行烘烤。a）返修前，检查待返修元件是否为潮敏器件，如果是，则应按要求烘烤。b）当单板环境超过潮湿要求吋，返修前，应烘烤PCB。4.3.2、预热是为了加快返修速度，降低返修失效率的一种方法a）为保证返修工艺在规定的吋间内完成，应对返修件进行预热。b）对于一些热容量较大焊点，采用预热可以减少焊接时问，降低焊接温度。c）对于某些温度敏感元件，为了减少焊接升温速率和温差，可以使用预热方法。d）同时，预热还可以降低印制板焊接时的内应力，避免

5、白斑、分M等问题的出现。4.3.3、在返修前需要对PCBA组件进行一些预处理——拆除器件。返修前，应检杳周围元件是否能承受返修的温度，或者是否对返修宥影响，否则，应对周围元件进行保护或拆除比如拆除拉手条、芯片散热器，PCBA表面涂覆M的去除等，以留出返修操作空间，确保返修安全可靠地进行。4.3.4、对OSP板，冋流焊接后至补焊之间的停留吋间如停留吋间超过24小时，可以通过提高补焊温度、延长补焊时间、采用1.0焊锡丝进行补焊的方法。4.3.5、用热风/IR翻修时，应尽量让周围元件少受热，可以用罩子/高温胶纸把周围保护起来。4.3.6、用热风/

6、IR拆除器件时，如果要继续使用或进行失效分析，拆除前要先烘烤。4.4、悍接辅料的要求返修时必须使用公司认证合格的辅料。以下为已认证合格的辅料：4.4.1、焊料对于不同的返修工艺应采用不同特性的焊料；手工焊接采用合金成分为Sn63/Pb37的焊锡丝。我司认证合格的焊料包括；a）Kester-245焊锡丝：线径：0.50mm（焊剂含量：1.1%）、0.80mm（焊剂含量：1.1%）、1.00mm（焊剂含量：2.2%）；b）AlphametalTelecorePlus焊锡丝：线径：0.51mm（焊剂含量：1.2%）、0.81mm（焊剂含量:1.2

7、%）、1.02mm（焊剂含量:1.2%）。4.4.2、助焊剂Kester-185FluxPenKester9514.4.3、清洗剂洗板水（HW-200A）普通工业纯浄水4.5、可靠性要求：4.5.1、返修/修理会影响焊点的延展性，降低焊点的疲劳强度。因此，应提高正常生产的产品品质，尽量避免返修或减少返修次数。4.5.2、焊锡熔化时的温度会使焊盘/导线与PCB连接的环氧胶变软，因此不要强行用力，以免焊盘/导线扭曲、翘起。4.5.3、用小锡炉拆除元件吋，浸在熔锡中不要太长，以免焊盘损伤。4.5.4、多层陶瓷电容（MLCC）或多层陶瓷滤波器，特别

8、是较厚和容值较大的元件，返修吋，温度变化一般不能超过4°C/秒，以免陶瓷体出现裂纹。为此，生产时可以采用以下解决方法：a）烙铁温度设置应尽暈低。b）预热元件到lOO'C。c）烙铁