led显示屏生产流程

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1、LED显示屏生产流程目录一、确定材料清单二、模组生产流程三、箱体组装老化一、确定材料清单在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单即BOM单；在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：模组的材料清单；箱体的材料清单；结构的材料清单；附属设备清单；制作一份完备的材料清单。二、模组生产流程（一）贴片1、贴片需要的设备：钢网；印刷机；贴片机；回流焊机。钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是将驱动元件固定到PCB上。钢网有红胶和锡膏两种之分。红胶钢网是将元件固定在板上，通过波峰焊将元件焊在PCB上。锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB上。通过红胶钢网印刷的PC

2、B必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。钢网的厚度一般是：红胶0.18MM,锡膏0.15MM印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上，在印刷时注意：钢网和PCB之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀。贴片机：将电子元件贴在PCB上。在贴片时需注意：元件的方向和极性；元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；回流焊机：将贴在PCB上的元件固定在板上。红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在PCB上；而锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在PCB上。在过回流焊焊时需注意：各温区温度的设置；回流焊各温区时间的设置；（二）插件将LED按照PCB封装

3、极性插在PCB上的过程称为插件。插件过程需要注意以下几点：防静电：静电对LED的损坏是显而易见的，整个生产拉需良好接地，插件人员必须佩带有线防静电环；LED极性：LED在未切脚前长脚是正极，断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极。而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的LED，有灯杯的一端是负极。所以为了保险，需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性。（三）、波峰焊波峰焊需要的设备；产品夹具；波峰焊机：波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点：夹具和PCB的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一直，在过完波峰焊时才能保证灯的垂

4、直度。喷助焊剂的均匀和完整：助焊剂能使焊锡在波峰处良好的附着在元件的焊盘处。如果助焊剂喷的不均匀，没有覆盖整板，这将造成虚焊、假焊，给后续工序带来麻烦，也影响产品的可靠性和稳定性。接地：波峰焊必须良好接地。保证灯的垂直度，是波峰焊要解决的重要问题，因为灯的发光是通过表面芯片产生，灯的偏离，会造成发光强度和角度的偏离。从而使显示屏的发光不均匀，造成各个角度颜色的偏差，使显示图像的效果和质量下降。所以波峰焊必须保证灯的垂直度。（四）后焊有些大的元件不能通过波峰焊来焊接，如电源座、输入输出接口排针、电解电容等，这就需要人工焊接，我们将这个过程称为后焊。后焊除了焊接元件外，还有检修

5、的作用，过完波峰焊的板，往往不那么尽如人意，这时就需要后焊将一些未上锡的管脚重新补锡，检查板上一些虚焊假焊等不良情况。由于后焊操作员也是直接接触到LED，所以防静电是必须的。生产拉需接地，操作员工必须佩带有线防静电环。（五）测试n经过后焊的板，通过系统就能点亮了，在这里必须要经过测试，确定板的好坏。n测试主要检测以下几个方面：n死灯、暗灯；n电子元件是否坏掉；n元件有无虚焊、假焊现象；n信号时序是否正确；n（六）半成品老化n将测试好的产品集中点亮，对整屏质量作出判断。n半成品老化，对于大批量生产是比较重要的，在半成品老化时，可以对整个生产作出评估，发现生产过程中的质量问题，

6、并及时解决。从而提高生产质量，保证产品的可靠性，降低风险。（七）模组套件装配和灌胶n模组装配：n将测试好的模组装上底壳和面罩。对于户外产品，需要灌胶防水，所以先要装好模组的底壳，然后转到灌胶组灌胶，待胶干后，再上模组面罩。n模组装配时需要保证灯的垂直度，避免人为因素使灯偏离。同时在装配时，注意电批的力度，不要因为用力过大，损坏模组底壳和面罩。n灌胶：n在生产户外防水产品时，需要在模组表面灌胶，以起到防水的作用。n现在一般用电子灌封胶，有AB类型，按照10：1的比例混合，通过手动或机器自动将胶水灌倒模组表面。n灌胶时要注意：nAB胶要混合均匀；n灌胶量适中，不能太少，也不

7、能太多。太少不能很好地防水，太多影响灯的发光角度和面罩的装配。（八）成品模组老化n将灌胶装好套件的模组集中在一起点亮测试，称为老化。n成品模组老化主要是对屏体做一个整体的评估。如灯的寿命和衰减情况，屏体色差现象，白平衡效果，显示角度，播放图文的质量等。三、箱体组装老化n箱体组装材料：n箱体（密封箱体一般有风扇、电源和信号航空座）；n电源（5V开关电源，电源底板）；n模组；n信号连接线(排线，DB线，网线)；n电源线（模组间为5V电源线，电源间为220V电源线）；n螺丝、螺母、铜柱、螺丝批；n控制系统；n箱体组装流程