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时间：2018-10-30
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1、散热片的热传导分析姓名：王标班级：工程力学0901学号：09010101051、问题描述芯片的散热片单位为mm，底面面积为35mm×35mm，厚度为3mm，鳍片为24根，每根高10mm，底部宽1.5mm，底部中心至鳍片距离为10.5，散热片材料为铝，热传导系数为160W/mK，假设热对流系数为50/㎡K,散热片底部在发热功率为3W的芯片上，环境温度是36度，求散热片最终的温度。2、问题分析热源由底部与芯片接触面提供，则可以假设假设3W的热量全部导至散热片，则散热片底部热通量为3W/（35mm×35mm）=0.00245W/mm×mm，表面不考虑辐射现象，则有50
2、/㎡K的热对流，另外由于对称，在分析时只需考虑结构的1/4即可。3、模型建立（1）在Anysis中选择热传导分析：（2）定义元素种类以及材料性质:KXX为热传导系数；（3）建立实体模型（4）设置网格（5）建立边界条件设置误差为1e-6设置热对流系数以及环境温度：改变图形边界显示模式得到：4、模型求解通过以上步骤并进行后处理，得到温度分布图最高温度为43.915度。
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