pcb设计规范,贴片

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1、自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立pcb设计规范,贴片　　篇一：PCB设计规范　　1.目的　　4．职责　　篇二：PCB基准点mark点设计规范　　PCB基准点mark点设计规范　　ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂

2、焊锡，所以效率相应的就降低啦。　　mark点的制作　　1、先在顶层或底层（TopLayerorBottomLayer）放置一个40mil（1mm）的焊盘　　2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍TopSolder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。　　1）Mark点通常由绘制电路板的人加。如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark点　　2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要：　　a.Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔）随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾

3、马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立　　b.在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。　　c.在TopMask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行，大部分机器能够识别。　　d.Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到　　mark点。是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。

4、mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。　　一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。　　三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。在周围再围绕∮3*圆环，以增强与隔绝外围线路。　　====================================================================================　　●PCB板MARK点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此

5、，MARK点对SMT生产至关重要。　　一个完整的MARK点包括：MARK点（也叫标记点或特征点）和空旷区。随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立　　●MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背

6、景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。　　●空旷区圆半径r≥2R（R为MARK点半径），当r=3R时，设备识别效果更好。　　●Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少（圆心距板边至少4mm）。　　即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。　　●MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。　　●MARK点与其它同类型的

7、金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。　　篇三：PCB设计规范　　随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起