瓷砖基础知识培训

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1、瓷砖基础知识培训瓷砖的基础知识第一部分瓷砖的基本概念第二部分瓷砖的分类第三部分瓷砖的生产工艺第四部分瓷砖的销售基础知识第一部分瓷砖的基本概念—产品部位术语坯体构成制品的陶瓷质主体釉面熔融于坯体表面的玻璃质致密层背面铺贴时与墙面或地面相连接的表面侧面与正面和背面相连接的表面正面边正面与侧面所交接的棱边正面角相邻两正面边的夹角第一部分瓷砖的基本概念—质量鉴定的术语开裂贯穿坯体和釉层的裂缝。坯裂出现在坯体上的裂纹。釉裂出现在釉层上的微细裂纹。缺釉应施釉部位局部无釉。缩釉釉层聚集卷缩致使坯体局部无釉。釉泡釉面出现的开口或闭口泡。第一部分瓷砖的基本概念—质量鉴定的术语波纹釉面呈波浪纹样。釉缕釉面突起的

2、釉条或釉滴。桔釉釉面似桔皮状，光泽较差。釉粘有釉制品在烧成时相互粘接或与窑具粘连而造成的缺陷。针孔釉面出现的针刺状的小孔。棕眼釉面出现的针样小孔眼。第一部分瓷砖的基本概念—质量鉴定的术语剥边产品边缘出现条状或小块状剥落。磕碰产品因碰击致使边部或角部残缺。夹层坯体内部出现层状裂纹或分离。色差同件或同套产品正面的色泽出现差异。坯粉产品正面粘有粉料屑。落脏产品正面粘附的异物。第一部分瓷砖的基本概念—质量鉴定的术语花斑产品正面呈现的块状异色斑。烟熏因烟气影响使产品正面呈现灰、褐色或使釉面部分乃至全部失光。坯泡坯体表面突起的开口或闭口泡。麻面产品正面呈现的凹陷小坑。熔洞易熔物熔融使产品正面形成的孔洞漏

3、抛产品的应抛光部位局部无光。第一部分瓷砖的基本概念—质量鉴定的术语抛痕产品的抛光面出现磨具擦划的痕迹中心弯曲产品正面的中心部位上凸或下凹。边缘弯曲产品正面的中心部位上凸或下凹。侧面弯曲产品的则面外凸或内凹。翘曲产品的一个角偏离由另三个角所组成的平面。楔形产品正面平行边的长度不一致。第一部分瓷砖的基本概念—质量鉴定的术语角度偏差产品的角度不符合设计规定的要求背纹产品背面凸起或凹陷的图纹。吸水率瓷砖在烧制过程中会形成一些气孔，瓷砖浸泡在水中，气孔会吸附一定水分，吸水率就是瓷砖气孔吸附水分的多少。(干燥后的瓷砖吸饱水后，吊挂在水中，用饱和后砖质量与干砖质量之差除以干砖质量后得出的百分率)第一部分瓷

4、砖的基本概念—瓷砖的主要成分粘土约占总量的75%。长石主要作用是生产中的助溶剂又是釉彩层的主要成分。石英主要作用是生产过程中用以减少胚体开裂并与长石一起形成玻璃态釉彩层滑石主要作用是改善釉彩层的弹性和热稳定性并使胚体中形成含镁玻璃以防止生产过程中的后期龟裂。硅灰石主要作用是了使釉面不会因气体析出后而产生釉泡和气孔。第二部分瓷砖的分类—按技术指标分类瓷质砖吸水率（E）不超过0.5%的陶瓷砖炻瓷砖吸水率大于0.5%，不超过3%的陶瓷砖细炻砖吸水率大于3%，不超过6%的陶瓷砖炻质砖吸水率大于6%，不超过10%的陶瓷砖陶质砖吸水率大于10%的陶瓷砖第二部分瓷砖的分类—按产品的用途分类内墙砖用于装饰与

5、保护建筑物内墙的陶瓷砖外墙砖用于装饰与保护建筑物外墙的陶瓷砖室内地砖用于装饰与保护建筑物内部地面的陶瓷砖室外地砖用于装饰与保护室外构筑物地面的陶瓷砖广场砖用于铺砌广场及道路的陶瓷砖。配件砖用于铺砌建筑物墙脚、拐角等特装修部位的陶瓷砖。第三部分瓷砖的生产工艺瓷砖一次烧和二次烧陶瓷釉面砖其本体实际上是一个釉层和一个坯体的复合材料。二次烧成是将产品制造分成两次，即第一次先将坯体从生料煅烧成“熟坯”后第二次再将釉料施于“熟坯”经煅烧熔于其上而成的成品。一次烧成是将两个生料同时于炉中熔烧直接成成品第三部分瓷砖的生产工艺一次烧优势体现在以下几个方面：⑴烧成温度⑵坯釉的结合强度⑶釉面的抗龟裂性⑷抗酸碱性及

6、耐磨性⑸外观质量第三部分瓷砖的生产工艺—三度烧概念三度烧是指先将瓷砖坯体经高温烧成，其后施各种颜色彩釉于熟坯上经多次低温煅烧，使彩釉熔于坯体上而形成成品。三度烧成的瓷砖主要用于瓷砖配套的花砖、腰线等。第三部分瓷砖的生产工艺—低温砖和高温砖低温砖是指瓷砖煅烧温度在500℃—800℃左右，主要用于烧制花砖、腰线等色彩丰富的瓷砖高温砖是指瓷砖煅烧温度在1200℃左右或更高，主要用于烧制墙地砖和外墙砖等第四部分瓷砖的销售知识—釉面砖与其它陶瓷产品不同点吸水率较高产品由玻璃质的釉面与陶质的坯体构成，与抛光砖为代表的无釉砖产品性质不同；机械强度与断痕模数，破坏程度相对较低第四部分瓷砖的销售知识—釉面砖的

7、装饰特点线条清晰，棱角分明，立体感强；图案线型设计取材广泛，色彩丰富，融自然文化于一体，具有一程度的艺术感染力，腰线、花片等艺术装饰产品的搭配使用，使装饰效果充满灵性和动感。耐新、耐用、易清洁、环保、不含对人体有害成份，是其它装饰材料的良好替代品。第四部分瓷砖的销售知识—瓷砖的计算方法产品用量计算方法：用砖数量=总面积/瓷砖的两边长例：5平米的地面铺贴300mm*300mm规格的瓷砖计算方法：5/0.3m/0