2012国际固态电路会议图赏.doc

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1、2012国际固态电路会议图赏　　电子发烧友网讯：国际固态电路会议（ISSCC）一贯是全球半导体设计领域的一个盛会，2012年当然也不例外。虽然，2012年ISSCC刚刚过去，但是作为技术界的“奥林匹克”最高代表，这次大会所展示的最新技术及产品将很大程度上引领着未来的技术走向。因此，我们有必要回过头来逐一盘点该界技术盛会为我们所展示的最新技术产品亮点。　　虽然这里没有像英特尔和AMD或IBM在处理器领域的激烈肉搏战，但这里有大量由富有想象力的年青一代工程师所撰写的新奇创意的硅技术论文，它代表着电子技

2、术的未来。　　　　图1英特尔首席产品官DadiPerlmutter，ISSCC2012主要演讲者之一。他将概述基于3-D堆叠技术teraherz-级客户端计算机的前景　　　　图2GIT（乔治亚理工学院，美国大学）展示利用舌头驱动的多核堆叠技术　　乔治亚理工学院（美国大学）所展示的用舌头驱动装置，它主要是为下半身截瘫人士提供由固定在舌头底部的，由舌头驱动操作进行无线控制的一个无线器件。　　　　图3一个GIT研究者展示基于64位定制核芯的大规模并行处理器，内部内置256k暂缓器。