Intel将在未来CPU中集成Thunderbolt 3（雷电3）.doc

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1、Intel将在未来CPU中集成Thunderbolt3（雷电3）　　Intel已经正式宣布Thunderbolt3（雷电3）将会在未来CPU中集成其控制器，并且会免费向厂商提供技术许可。既然行业巨头已经发话，那么在可见的未来中，雷电3接口将会迎来一个大的爆发期，各类基于雷电3接口的笔记本、外置设备都会如雨后春笋般涌现。　　Thunderbolt1是Intel实验室的产物之一，采用铜芯连接方式，当时是融合了PCI-E以及DisplayPort两者技术，因此既能提供双向10Gbps带宽，又能提供视频输出

2、功能。　　而Thunderbolt2最大区别就是提升了带宽，变成了双向20Gbps，使得支持4k视频输出成为了可能，而且开始有部分外置显卡拓展坞的设备出现。　　　　不过很遗憾，Thunderbolt1和2都由于成本问题，定位非常高端，前期只有苹果才会在量产设备中使用这种高速接口。　　尽管前两代的雷电接口没有获得厂商、消费者的青睐，但是Intel选择继续做下去，于2015年的Computex展会上，Intel发布了带宽继续翻倍至40Gbps的Thunderbolt3接口，难得可贵的是，它抛弃了原本mi

3、niDisplayPort接口形式，选择了站队USBType-C，双面正反可插。　　　　那么一个USBType-C能干些什么？那可就多去了，最高支持5K视频输出、100W大功率充电、USB3.1Gen2、40GbpsThunderbolt3。一个Thunderbolt3接口几乎能解决我们日常生活中所有的线缆连接问题，最典型就是苹果2016秋季发布的MacbookPro2017上，拥有两个Thunderbolt3接口。　　Intel选择在CPU上集成Thunderbolt3控制器，那么届时主板上不在需

4、要额外的芯片即可支持该功能，造价的降低直接体现在产品价格降低上，最终受益的还是我们。　　免费的技术授权使得厂商们可以更加容易、更有兴趣进入Thunderbolt3外设产品市场，少了专利费用、性能更好接口当然是趋之若鹜，届时相关产品必定迎来大爆发。　　Intel表示将会与微软保持紧密的合作关系，加强Windows10创意者更新中对于Thunderbolt3设备即插即用的支持，使得该类设备无需再人工安装驱动才能百分百发挥性能。目前已经有120款电脑设备具有Thunderbolt3接口。