我是一个兵我是一个兵我是一个兵我是一个兵我是一个兵我-无锡市政府.doc

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1、附件1以物联网为龙头的新一代信息技术产业重点项目序号项目名称建设内容建设起止年限总投资（万元）责任地区/部门1“感知环境，智慧环保”无锡环境监控物联网应用示范工程项目(二期）通过建设灰霾监测系统、环境噪声自动监测系统、太湖水质立体监测监控等系统进一步完善我市环境质量监测能力，提升环保智慧化水平。2017-20193000市环保局2基于RFID的车辆通行监管和服务系统应用示范项目研发、验证、应用推广汽车电子标识2017-20183927公安部交通科学管理研究所、市公安交警支队3基于物联网技术的居民健康信息的智能管理应用示

2、范项目建设“物联网健康管理平台”，实现同“无锡市区域卫生信息平台”三大数据中心的数据共享和业务协同。2017-20185128市卫计委4无锡市气象物联网示范应用工程1、气象物联网系统建设；2、物联网气象业务智能应用系统建设；3、物联网公共气象服务系统建设；4、物联网气象数据库建设；5、气象信息网络中心建设。2017-20186321市气象局5智慧交通综合信息应用服务示范项目项目的建设应用将在全国率先打造集信息采集、诱导服务、信息共享为一体的智能化综合应用服务平台，全面提升无锡道路交通智能化管理水平和综合信息服务能力。2

3、017-201963314市公安局6无锡市电梯安全监管物联网系统以电梯安全运行和及时应急救援为目标，建设无锡市电梯安全监管物联网系统。对全市部分在用电梯进行使用状态、故障报警、设备维保作业等实时在线监察。2017-20182700市质监局—12—7财税物联网项目示范一期从税源信息管理入手，采集交易数据信息，抽出并归集每个自然人和法人单位的收入、支出事项。2017-20205947市国税局、市地税局8基于物联网技术的消防安全管理系统应用示范项目充分集成UWB测距、三轴陀螺仪、三轴加速度计、多传感器融合、RFID、GPS定

4、位等物联网技术，解决消防作业时消防人员的实时位置、实时安全、实时水源、物资调度等问题，搭建消防安全管理系统。2017-20193000市公安消防支队9穿戴式物联网终端民生规模化应用开发面向儿童、老人的智能物联网穿戴式终端业务，中国移动“和孩子”儿童智能手表能满足4-14岁儿童和家长的使用，提供位置管理、亲情互动沟通等急需功能。2017-2018600中国移动无锡分公司10无锡云端物联智慧社区管理与服务平台“云端物联智慧社区”由四大部分组成，即三大云+一大平台。一大平台是指“基于GIS的数字化社区运营平台”。三大云包括：

5、社区技防云、社区管理云和社区服务云。2017-20181000中国电信无锡分公司11无锡双龙物联网智能化管理及应用项目进行新一代RFID应用推广2017-201840000滨湖区12中电海康无锡物联网项目包括“一基地三中心一平台”五个方面的内容，即：建设物联网产业基地，设立物联网工程应用中心、智慧城市信息基础设施全国运营中心、江苏省物联网产业技术创新中心，建立物联网产业资本运作平台，预计总投资100亿元。2017-20201000000新吴区13物联网大会永久会址工程该项目规划用地面积约200亩，建筑面积约14.6万平

6、方米，项目集大型会议、新闻发布、酒店住宿、物联网技术应用展示等功能于一体，打造具有吴地特色文化和生态景观的多功能建筑群体。项目建成后，将与梁鸿丽笙度假酒店功能互补，成为物联网小镇的地标建筑。2017-2019145000新吴区—12—14江苏长电科技股份有限公司高密度混合集成电路封装改造项目本项目建设地点在江阴高新区长电科技城东新厂区内，项目主要是对现有厂房内的水、电、气管线作适应性改造，并购置“高密度混合集成电路封装项目”所需工艺设备，在原有厂房内添平补齐，扩大产量。项目建成后可实现年产高密度混合集成电路封装产品10

7、亿块的生产能力。2016-2019100000江阴市15江阴长电12英寸晶圆凸块及晶圆级芯片尺寸封装扩产项目引进进口设备58台，购置国产设备75台，项目完成后，形成年产9.6亿颗12英寸晶圆凸块及晶圆级芯片尺寸封装芯片的生产能力。2016-201748000江阴市16中芯国际长电科技合资公司12英寸3D芯片生产基地项目年产封装芯片60万片2014-2018720000江阴市17无锡长电科技集成电路封装项目年产50亿块高密度FCBGA集成电路封装等2014-2018750000江阴市18星科金朋电子技术、半导体、集成电路

8、封装测试项目年产wirebondingBGA、FlipChip、TSOP、QFPQFN等各类半导体封装测试产品121000万片。2016-2018320000江阴市19江阴新顺年产180万片半导体芯片主要是高可靠性无金背面金属化共晶封装芯片的制造；高反压大功率半导体芯片的制造；瞬态电压抑制半导体芯片的制造。2016-2022480