关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑等

关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑等

ID:27753955

大小:48.00 KB

页数:7页

时间:2018-12-05

关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑等_第1页
关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑等_第2页
关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑等_第3页
关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑等_第4页
关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑等_第5页
资源描述:

《关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑等》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑等关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑问:清远陶瓷工业园某厂,主要生产瓷片类产品,有三条218m长窑炉,单条窑日产瓷片在800(ri0000m2左右。近期生产的黑砖系列产品出现严重的釉妞针孔问题,同时釉妞呈现点状或者成片状的泛蓝现象,请问该如何解决?答:从上述的釉面情况分析,目前主要存在以下两个质量问题:(1)釉面出现针孔;(2)釉面泛蓝点。通常釉面出现针孔主要有两个方面的原因,一是釉料自身的问题和球磨细度导致的过烧,其次是由色料产品的细度不合格或者成分不稳定析出

2、晶体而导致的。一般情况下,釉用色料要求全部通过325目筛。解决方法如下:(1)检测仓库中使用的钴黑色料的细度,经检测,所使用的黑色产品细度均大于325目,基木符合要求。(2)査看色料酸碱度(用pH试纸)及是否含杂质,将100g色料粉末称量好装入杯中,加入250mL清水搅拌,查看是否有漂浮物或水的颜色是否发黄。如有浮游物或清水变成黄色,也会导致釉面针孔,经实验检测,该产品不存在以上情况。(1)据该厂技术人员反映,该生产线之前生产的是浅色系列产品,使用同一种熔块,产品烧成温度为1080°C,未出现针孔。以上情况

3、说明,该厂使用的钴黑产品和熔块木身不存在质量问题。在该釉料中分別加5%、10%、15%的低温熔剂,经上窑试烧检验,发现随着低温熔剂的增加,釉面针孔有明显减少的趋势。由此,基本可以确定釉面针孔是窑内温度过高而导致的,需要说明的是,在H常生产屮,黑色系列产品较浅色系列吸热明显,因此,在同一条件下,黑色系列产品需要适当降低烧成温度。将窑炉烧成温度调低10°C后,釉诎针孔现象有明敁好转;调低15°C后,烧出产品基本恢复正常,釉面针孔基本消除,但釉面还存在泛蓝点或蓝片状现象。首先通过如表1所示的系列对比试验,检查釉料

4、细度对釉面泛蓝现象的影响。由表1可知,实验窑炉试烧的产品釉面无泛蓝现象出现;而延长球磨时间后,车间窑炉试烧的产品釉面泛蓝情况并没有明显好转,这说明产品泛蓝与釉料细度并没冇直接关系,根据经验推测,泛蓝现象应该是由于窑炉气氛引起的。如果窑内氧化气氛不足,黑色产品中未反应完全的氧化钴和游离钴离子,在还原烧成气氛条件下,在液态的熔块中分离析晶浮出釉面,从而导致了釉血泛蓝。通过窑炉技术人员的调整,加强了窑内的氧化气氛后,釉面泛蓝问题得以解决。(秦威)关于800mmX800mm微粉砖裂砖的答疑问:我厂一条生产800mm

5、X800mm微粉抛光砖的生产线,年初投产时采用翻坯干燥法干燥,生产基本正常,干燥窑尾出烂砖的情况很少,抛光后因裂纹而降级的缺陷率在3%左右。但随着产能的不断提高,抛光时在刮平机处和抛光机组A出现的烂砖越来越多,同时抛光线停机率大增,抛光产量上不去,储坯严重。通过断砖裂口发现,烧成窑出来的砖存在底部中心裂的情况。尝试采用正坯干燥法后,在干燥窑窑尾出现60%左右的对半开边砖,基本上是靠干燥窑两边的砖全部对半开裂(同排走3件800mmX800mm微粉抛光砖)。经过再次跟踪调试干燥窑,开边砖破损率大大降低,但仍难以

6、控制在6%以下。请问程工,生产微粉砖能不能采用正面干燥法,为何目前大多数企业采用反面干燥?另外,我厂的裂砖问题不能得到有效控制,是否与干燥窑的设计与调节方法有关?您都有哪些建议?答:首先可以肯定的是,微粉砖可以采用正面干燥,特别是对于微粉类仿古砖和哑光或半抛微粉砖,大多采用正面干燥法。正面干燥,可以有效及时地在干燥窑尾、窑炉出口位排查出裂纹砖(还可以及时发现“粘模”、“滴汕”等压机工序造成的缺陷),从而促进抛光流水线作业顺畅,还可以减少分级漏检率。大多数企业目前仍采用反面干燥,主要是由于反面干燥法技术成熟,

7、有以下几方面的优点:(1)用反面干燥法干燥微粉砖坯,因微粉料层的水分及颗粒间隙有别于基料层,乂是贴着辊棒面,较厚的基料层朝上,因此干燥基料层开边出砖损的概率小;换句话说,反面干燥法干燥微粉砖,相对来说技术难度不高,在控制好底部中心裂缺陷后,微粉层的前后边裂、侧边裂产生的概率较低(因为是微粉层贴着辊棒面,而基料层在上);(2)反面干燥法因是基料层朝上,干燥窑适应范围较宽,小范围的调试引起的干燥制度的波动,对反坯干燥砖坯基本上没有什么影响;(3)反坯干燥法因砖坯的底纹格面(铺贴面)朝上,所以避免了装饰面出现“滴

8、水”、“落脏”等问题。根据您的描述,随着产能的不断提高,裂砖问题越来越严重。贵厂的裂砖没能控制在合理的范围,可能与干燥窑的设计有关,具体来所,有以下几种可能的原因:(1)供热分风器的大小、导风板导风片、压风板不合理,造成反面干燥时关键升速排水区给热不及时;(2)干燥窑内空高度、宽度不够,提产后干燥介质对砖面和砖边沿的冲击更加严重,出现表面过早“硬皮”,而后内部水分急剧排出冲破“硬皮”造成屮心裂;(3)砖坯边沿过高

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。