传感器电路抗干扰设计方案.doc

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1、传感器电路抗干扰设计方案　　尽量消除或抑制电子电路的干扰是电路设计和应用始终需要解决的问题。　　传感器电路通常用来测量微弱的信号，具有很高的灵敏度，如果不能解决好各类干扰的影响，将给电路及其测量带来较大误差，甚至会因干扰信号淹没正常测量信号而使电路不能正常工作。　　在此，研究了传感器电路设计时的内部噪声和外部干扰，并得出采取合理有效的抗干扰措施，能确保电路正常工作，提高电路的可靠性、稳定性和准确性。　　传感器电路通常用来测量微弱的信号，具有很高的灵敏度，但也很容易接收到外界或内部一些无规则的噪声或干扰信号，如果这些噪声和干扰的大小可以与有用信号相比较　　那么在传感器电路的输出端有用

2、信号将有可能被淹没，或由于有用信号分量和噪声干扰分量难以分辨，则必将妨碍对有用信号的测量。　　所以在传感器电路的设计中，往往抗干扰设计是传感器电路设计是否成功的关键。　　1传感器电路的内部噪声　　1．1高频热噪声　　高频热噪声是由于导电体内部电子的无规则运动产生的。　　温度越高，电子运动就越激烈。导体内部电子的无规则运动会在其内部形成很多微小的电流波动，因其是无序运动，故它的平均总电流为零，但当它作为一个元件(或作为电路的一部分)被接入放大电路后，其内部的电流就会被放大成为噪声源，特别是对工作在高频频段内的电路高频热噪声影响尤甚。　　通常在工频内，电路的热噪声与通频带成正比，通频带

3、越宽，电路热噪声的影响就越大。在通频带△f内，电路热噪声电压的有效值：　　　　以一个1kΩ的电阻为例，如果电路的通频带为1MHz，则呈现在电阻两端的开路电压噪声有效值为4μV(设温度为室温T=290K)。　　看起来噪声的电动势并不大，但假设将其接入一个增益为106倍的放大电路时，其输出噪声可达4V，这时对电路的干扰就很大了。　　1．2低频噪声　　低频噪声主要是由于内部的导电微粒不连续造成的。　　特别是碳膜电阻，其碳质材料内部存在许多微小颗粒，颗粒之间是不连续的，在电流流过时，会使电阻的导电率发生变化引起电流的变化，产生类似接触不良的闪爆电弧。　　另外，晶体管也可能产生相似的爆裂噪声

4、和闪烁噪声，其产生机理与电阻中微粒的不连续性相近，也与晶体管的掺杂程度有关。　　1．3半导体器件产生的散粒噪声　　由于半导体PN结两端势垒区电压的变化引起累积在此区域的电荷数量改变，从而显现出电容效应。　　当外加正向电压升高时，N区的电子和P区的空穴向耗尽区运动，相当于对电容充电。当正向电压减小时，它又使电子和空穴远离耗尽区，相当于电容放电。　　当外加反向电压时，耗尽区的变化相反。当电流流经势垒区时，这种变化会引起流过势垒区的电流产生微小波动，从而产生电流噪声。其产生噪声的大小与温度、频带宽度△f成正比。　　1．4电路板上的电磁元件的干扰　　许多电路板上都有继电器、线圈等电磁元件，

5、在电流通过时其线圈的电感和外壳的分布电容向周围辐射能量，其能量会对周围的电路产生干扰。　　像继电器等元件其反复工作，通断电时会产生瞬间的反向高压，形成瞬时浪涌电流，这种瞬间的高压对电路将产生极大的冲击，从而严重干扰电路的正常工作。　　1．5电阻器的噪声　　电阻的干扰来自于电阻中的电感、电容效应和电阻本身的热噪声。　　例如一个阻值为R的实芯电阻，可等效为电阻R、寄生电容C、寄生电感L的串并联。　　一般来说，寄生电容为0．1～0．5pF，寄生电感为5～8nH。在频率高于1MHz时，这些寄生电感电容就不可忽视了。　　各类电阻都会产生热噪声，一个阻值为R的电阻(或BJT的体电阻、FET的沟

6、道电阻)未接入电路时，在频带宽度B内所产生的热噪声电压为：　　　　式中：k为玻尔兹曼常数；T是绝对温度(单位：K)。热噪声电压本身是一个非周期变化的时间函数，因此，它的频率范围是很宽广的。所以宽频带放大电路受噪声的影响比窄频带大。　　另外，电阻还会产生接触噪声，其接触噪声电压为：　　　　式中：I为流过电阻的电流均方值；f为中心频率；k是与材料的几何形状有关的常数。由于Vc在低频段起重要的作用，所以它是低频传感器电路的主要噪声源。　　1．6晶体管的噪声　　晶体管的噪声主要有热噪声、散粒噪声、闪烁噪声。　　热噪声是由于载流子不规则的热运动通过BJT内3个区的体电阻及相应的引线电阻时而产

7、生。其中rbb’所产生的噪声是主要的。　　通常所说的BJT中的电流，只是一个平均值。实际上通过发射结注入到基区的载流子数目，在各个瞬时都不相同，因而发射极电流或集电极电流都有无规则的波动，会产生散粒噪声。　　由于半导体材料及制造工艺水平使得晶体管表面清洁处理不好而引起的噪声称为闪烁噪声。　　它与半导体表面少数载流子的复合有关，表现为发射极电流的起伏，其电流噪声谱密度与频率近似成反比，又称1／f噪声。它主要在低频(kHz以下)范围起主要作用。　　1．7集成电路的噪声