物联网-中日厂商大PK.doc

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1、物联网-中日厂商大PK　　在全球电子市场面临前景未明的“困境”下，中国电子市场依然作为行业“鹤立鸡群”般的存在，持续保持着高增长，高基数的态势吸引着众多外商投资企业的加入，深度开拓中国市场，已成为各企业最重要的战略目标。而作为中国电子产业风向标的高交会电子展，自然成为全球电子产品和技术供应商开拓中国市场的重要平台。　　即将在深圳召开的第十六届高交会电子展ELEXCON2014，除了村田制作所、TDK、罗姆半导体、东芝电子、松下电器、尼吉康路碧康、嘉美工、君耀电子、宇阳科技、顺络电子、诺信、腾盛等持续多年参展的企业外，

2、还迎来了三星电机、华新科、风华高科、潮州三环、Nesscap、上海芯导、台湾明纬等龙头企业的加入，为前来参观的专业观众带来众多电子行业的核心技术与最新产品。　　　　村田：致生活，“智”未来　　在今年高交会的展位上，致力于传感技术和无线通信的综合电子元器件制造商村田制造所，将展示出众多围绕“智慧生活”主题的新型产品，主要涉及智能医疗，智能家居和汽车电子三大领域，这也是村田计划未来将大力推进的三大市场。　　村田将推出的智能医疗一体化解决方案，基于超小型、低功耗的蓝牙模块和薄膜温度传感器，将对人体健康信息的感知、信息的传送

3、以及能源管理集成在可穿戴设备之上，在达到轻松收集数据和实现终端互联的前提下，能够帮助我们毫无“负担”地进行日常所需活动。　　智能家居和楼宇方面，村田将空调和照明以无线通信连接，进一步与传感技术结合，达到有效地进行控制室内环境的系统实用化，能够实现居家和大楼全体的节能目标，具体产品主要是智能迷你网关以及带有I2C接口的RFID标签。　　　　　　村田推出的首款智能迷你网关，融入了近期获得重大突破的同频段共存技术　　展厅上，我们能够看到村田所展示出的行业尖端技术——微型DC-DC转换器与压电薄膜新技术均可用于移动通信领域。

4、微型DC-DC转换器利用铁氧体基板和嵌入式功率电感的超小型电源模块，十分适用于通信设备以及可穿戴设备的电源管理；性能优异，触觉反映灵敏，大小可定制的新型压电薄膜技术，主要面向要求实现直觉性用户界面的智能手机、平板PC及便携式游戏机等设备。　　　　闪存与无线传输齐头并进，东芝欲谋“可穿戴”　　在本次的高交会展厅上，日本厂商将延续其往届的强势劲头，除却村田，TDK等知名大厂外，东芝更是为我们带来了不少“惊喜”。　　半导体行业的闪存制造工艺进步意味着用户能够获得更好的存储性能，东芝今年发布的15nmMLCNAND芯片，号称

5、达到全球最小级别，新一代的闪存芯片进一步改良了外围电路技术，接口速率达到了533MBPs，相比旧版的19nm工艺提升了1.3倍。　　针对便携设备的近距离数据传输，东芝的TransferJet无线适配器可以在无网络状态下快速地传送大容量文件，不管是移动端还是PC端，只要设备上有USB/MicroUSB接口，就可以快速的互传文件。　　　　TransferJet拥有技术理论值为560Mbps的传输速度，能够非常顺畅的传送大容量的文件和资料。　　在Silmee传感器模块和第一代计步器相继上市后，东芝又计划推出适用于可穿戴设备

6、的应用处理器：TZ1000系列，该产品集成了符合低功率无线通信标准的低耗电Bluetooth，传感器和闪存，大幅度减少了安装面积，有助于实现可穿戴设备的小型化。相信随着TZ1000系列的上市，东芝将会正式打响进军可穿戴市场的“号角”。　　共拥可穿戴，三星电机大举措进军物联网　　谈及可穿戴设备的“诱人”市场，在电子元器件生产行业具备超强竞争力的三星电机同样不甘落于人后，凭借在手机和PC端积攒多年的市场优势，三星电机正在计划实现向可穿戴领域的跃进，未来也将重点扩展无线通信与传感器两大产线，同时也会开拓零售业和汽车两大新版

7、图，大举措进军物联网！　　　　三星电机未来将重点关注的三大物联网领域：可穿戴设备、零售业与汽车　　　　打破外商垄断，新晋本土企业高歌猛进　　本届高交会电子展，外商企业表现抢眼，本土厂商同样使尽浑身解数，向即将前来参展的观众展现各种“风采”。不难发现，本次电子展将离不开与物联网和智能化相关的话题，而传感器作为物联网数据传输的重要“桥梁”，免不了得到电子行业的“热烈”关注。近年来，外商牢牢占据着传感器的绝大部分市场份额，国内的厂商大多只能插手中低端市场，鲜有亮点出现。　　风华高科的崛起可以说是打破了这种僵局。风华是国内最

8、早引进MLCC生产线厂家，历经三十年的片式元器件制造经验，现已成为国内外颇具影响力的新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地，拥有自主知识产权及核心产品关键技术的新型电子元器件公司。　　风华具有完整与成熟的产品链，核心产品主要集中在发电器件，半导体照明器件和电动汽车器件之上。其自主研发的“明星”产品TPMS轮胎压力传感器YAPS10，在