电子芯闻早报：Apple Pay确认本月18日凌晨入华.doc

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1、电子芯闻早报：ApplePay确认本月18日凌晨入华　　　　今日芯语　　在苹果支付与中国银联正式宣布合作的两个月后，苹果支付将正式登陆中国。昨日，有银行微信公众号消息显示，经苹果公司、中国银联共同确认，ApplePay业务将于2月18日凌晨5时正式上线。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。　　　　　　一、半导体　　1、美光3D闪存芯片英特尔10T固态硬盘。美光科技公司宣布开始批量出货其3DNAND闪存芯片，这使得英特尔可以大幅度提升旗下固态硬盘容量，一包口香糖大小的固态硬盘容量可以超过3

2、.5TB，标准2.5英寸固态硬盘容量可以达到10TB。　　2、受地震所累，台积电iPhone7芯片产能下滑严重。据科技网站AppleInsider报道，本月6号，台湾南部遭遇6.7级地震，苹果芯片供应商台积电的工厂也受到了地震的影响，其芯片供应能力将会在未来一段时间出现波动。台积电曾发声表示产能受地震影响很小，不会超过1%。当时该公司自信的认为可以很快补上这部分产能缺口。　　　　3、外媒称鸿海欲拉拢日本软银联手收购夏普。2月15日消息，据外媒报道，鸿海有意引进日本合作伙伴已增加并购夏普提案的吸引

3、力，目前已洽询日本软银。据悉，日本软银也是夏普智能手机的主要客户。报道称，鸿海计划取得夏普公司过半数股权，以掌握经营权。而软银则会持有约10%至20%的股份。对于鸿海来说，如果能获得软银的出资，将有助于智能手机销售的扩大。　　4、ApplePay确认本月18日凌晨入华。在苹果支付与中国银联正式宣布合作的两个月后，苹果支付将正式登陆中国。昨日，有银行微信公众号消息显示，经苹果公司、中国银联共同确认，ApplePay业务将于2月18日凌晨5时正式上线。如遇无法加载卡片情况请稍后再试，iPhone/i

4、Pad系统需iOS9.2以上，AppleWatChOS2.1以上可使用。　　5、高通发布三款低端手机芯片。美国高通和中国台湾联发科，是全球最大两家手机芯片厂商，高通主要控制的是高端市场。但是从市场表现来看，全球智能手机增长最快的市场是发展中国家的安卓廉价机，增长最猛的是销售廉价安卓机的“中国高性价比军团”。日前，高通对外发布了三款入门级中低端手机系统芯片，或将对联发科造成一定压力。　　　　　　二、智能硬件　　1、三星新型可穿戴设备——Iofit智能运动鞋。据科技网站PCWorld报道，三星将在下

5、周的全球移动通信大会（MWC）上展示新型可穿戴设备——Iofit智能运动鞋。Iofit鞋底集成有加速度传感器和压力传感器，这些传感器可以与配套的移动应用通信，使教练能更方便地针对不同运动项目提供个性化指导。　　　　2、超薄摄像头镜片研发成功手机或将更轻薄。一种平面超薄镜头已经研制成功，其厚度比人的头发丝还细十倍，在5年内即可让智能手机，数码相机和眼镜更轻更薄。这样的镜头将在智能手机，数码相机，眼镜，无人驾驶飞机，卫星和医疗设备上广泛使用。使用这种全新透镜将让便携式装置更轻，摄像头更加坚固。　　　

6、　　　三、汽车电子　　　　1、特斯拉新车MODEL3下月发布。特斯拉近百万元人民币的售价让不少想购买电动汽车的车主望而却步，现今特斯拉即将推出廉价的入门款车型，售价预计约为3.5万美元，以拓展潜在购车者。特斯拉CEO埃隆·马斯克日前表示，特斯拉新款电动车型MODEL3将于3月31日正式接受预订，定金为1000美元，但是量产和首批交付时间还得等到2017年，中国是否可同步预定暂时还不确定。