手工电弧焊q235b板材对接__焊接工艺评定

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1、焊接工艺评定报告书评定报告书编号：材料牌号：Q235B+Q235B材料规格：T=10mm焊缝型式：对接焊缝焊接方法：手工电弧焊试件编号：填报日期：预焊接工艺规程（pWPS）单位名称预焊接工艺规程编号日期所依据焊接工艺评定报告编号：NB47014-2011焊接方法电弧焊机械化程度：手工焊接接头：对接坡口形式：V型衬垫（材料及规格）无其他:共焊4层：单道焊采用单面焊双面成形技术焊接，先焊第一层（打底层）再焊2,3层（中间层），最后焊第四层（盖面层），都采用焊条电弧焊。55o-60o-60o3—4100.5-30.5-1.5简图：（接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序）母材：类别号Fe-

2、1组别号Fe-1-1与类别号Fe-1组别号Fe-1-1相焊或标准号GB3274材料代号Q235B与标准号GB3274材料代号Q235B相焊对接焊缝焊件母材厚度范围1.5--20mm角焊缝焊件母材厚度范围/管子直径、壁厚范围：对接焊缝/角焊缝/其他无填充金属：电焊条焊材类别：FeT-1-1焊材标准：GB/T5117-1995填充金属尺寸：Φ3.2mm焊材型号：E4303焊材牌号（金属材料代号）：THJ422填充金属类别：Fe-1-1其他：无对接焊缝焊件焊缝金属厚度范围：12mm角焊缝焊件焊缝金属厚度范围/耐蚀堆焊金属化学成份（%）CSiMnPSCrNiMoVTiNb其他：注：对每一种母材与焊接

3、材料的组合均需分别填表焊接位置：对接焊缝的位置：平焊立焊的焊接方向：（向上、向下）/角焊缝位置/立焊的焊接方向：（向上、向下）/焊后热处理：保温温度（℃）：/保温时间范围（h）：/预热：最小预热温度（℃）允许最低值最大道间温度（℃）允许最高值保持预热时间/加热方式/气体：气体种类混合比流量L/min保护气:///尾部保护气：///背面保护气：///电特性电流种类直流极性正接焊接电流范围（A）90---120电弧电压（V）23---28焊接速度（范围）4---12cm/min钨极类型及直径/喷嘴直径（mm）/焊接电弧种类（喷射弧、短路弧等）/焊丝送进速度（cm/min）/（按所焊位置和厚度，分

4、别列出电流和电压范围，记入下表）焊接工艺参数焊道/焊层焊接方法填充金属焊接电流电弧电压V焊接速度（cm/min）线能量（kJ/cm）牌号直径极性电流（A）1手工电弧焊THJ422Φ3.2正接90244(断弧)32.42手工电弧焊THJ422Φ3.2正接120261117.13手工电弧焊THJ422Φ3.2正接120261117.14手工电弧焊THJ422Φ3.2正接115251017.3技术措施：摆动焊或不摆动焊摆动焊摆动参数微摆焊前清理和层间清理：符合要求背面清根方法/单道焊或多道焊（每面）多道焊单丝焊或多丝焊单丝焊导电嘴至工件距离（mm）/锤击/其他：无编制日期审核日期批准日期焊接工艺评

5、定报告单位名称焊接工艺评定报告编号预焊接工艺规程编号焊接方法电弧焊机械化程度：（手工、半自动、自动）手工坡口形式：V型尺寸：见左图衬垫：无共焊4层：单道焊采用单面焊双面成形技术焊接，先焊第一层（打底层），再焊2,3层（中间层），最后焊第四层（盖面层），都采用焊条电弧焊。55o-60o-60o接头简图：：（坡口形式、尺寸、衬垫、每种焊接方法或焊接工艺的焊缝金属厚度）0.5-3100.5-1.53—4母材:材料标准GB3274材料代号Q235B类、组别号Fe-1-1与类、组别号Fe-1-1相焊厚度1.5--20mm直径/其他无焊后热处理：保温温度（℃）无保温时间（h）无保护气体：气体种类混合比流

6、量（L/min）保护气:///尾部保护气：///背面保护气：///填充金属：焊材类别FeS-1-1焊材标准GB/T5117-1995焊材型号E4303焊材牌号THJ422焊材规格Φ3.2mm焊缝金属厚度8mm其他无电特性：电流种类直流极性正接钨极尺寸/焊接电流(A)90--120电弧电压(V)23---28焊接电弧种类其他/焊接位置：对接焊缝位置向上方向：（向上、向下）角焊缝位置/方向：（向上、向下）技术措施焊接速度（cm/min）4---12摆动或不摆动摆动摆动参数微摆多道焊或单道焊（每面）多焊道多丝焊或单丝焊单丝焊其他无预热：预热温度（℃）无道间温度（℃）无其他无拉伸试验试验报告编号：试

7、样编号试样宽度mm试样厚度(mm)横截面积mm²最大载荷kN抗拉强度MPa断裂部位和特征L-13-03-15-42010200424焊缝2010200425焊缝弯曲试验试验报告编号：试样编号试样类型试样厚度(mm)弯心直径(mm)弯曲角度（°）试验结果L-13-03-15-4板状对接焊缝1040180合格板状对接焊缝1040180合格冲击试验试验报告编号：试样编号试样尺寸夏比V型缺口位置试验温度℃冲击吸收功J