电解铜箔的主要品种.doc

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1、电解铜箔的主要品种中国市场报告网www.360baogao.com报告简介【名　称】电解铜箔的主要品种【编　号】1170599【价　格】纸质版：7000元　电子版：7200元　纸质＋电子版：7500元【优惠价】￥6480元【电　话】4006128668、010-66181099、010-66182099　传真：010-66183099【邮　箱】Kf@360baogao.com【网　址】http://www.360Baogao.com/ShiChang/2012-08/dianjietongbodezhuyaopinzhon

2、g.html【提　示】如需英文、日文等其他语言版本报告，请向客服咨询。　　3.2电解铜箔的主要品种　　電解銅箔の主な品種　　3.2.1一般标准电解铜箔　　一般标准电解铜箔在IPC—4562（2000）标准中型号为STD-E型。它的市场用量中在各种电解铜箔品种中最大。　　Themainvarietiesofelectrolyticcopperfoil　　3.2.2高温高延伸性铜箔（HTE铜箔）　　高温高延伸性铜箔（hightemperatureelongationelectrodepositedcopperfoil，简称为H

3、TE铜箔）是在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。它又称为HD铜箔（highductilitycopperfoil）。其中，18μm（1/2oz）厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的20以上。35μm（1oz）和70μm（2oz）厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30以上。IPC-CF-150E归类为HTE-TypeE之类级。IPC—4562标准中，它归类为HTE-E之类级。_订′阅′热′线′4′0′0′-′61′2-′８6′6′8　　全文连接：http://www.36

4、0Baogao.com/ShiChang/2012-08/dianjietongbodezhuyaopinzhong.html　　3.2.3双面处理铜箔　　diànjiětóngbódezhǔyàopǐnzhǒng　　双面处理铜箔（doubletreatedcopperfoil），又称为反处理铜箔。它是指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。　　3.2.4低轮廓铜箔　　電解銅箔的主要品種　　低轮廓铜箔（lowprofilecopperf

5、oil，简称LP，超低轮廓铜箔又简称为VLP）是属20世纪90年代中期发展起来的高性能电解铜箔的典型代表。　　一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。最大粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。　　3.2.5极薄铜箔　　极薄铜箔（ultrathincopperfoil）是指厚

6、度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。极薄铜箔属高性能电解铜箔的一种。　　3.2.6涂树脂铜箔　　涂树脂铜箔resincoatedcopperfoil（简称RCC），国内又称为“附树脂铜箔”。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm）的粗化面上涂覆一

7、层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。略……全文连接：http://www.360Baogao.com/ShiChang/2012-08/dianjietongbodezhuyaopinz

8、hong.html订购《电解铜箔的主要品种》，报告编号：1170599，请致电：400-612-8668、010-66181099、66182099，Email：Kf@360baogao.com，传真：010-66183099相关报告²中国礼品筷行业研究分析与发展趋势预测报告（2012-2016年）²2