无铅化焊膏对印刷技术的影响研究

《无铅化焊膏对印刷技术的影响研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、从本学科出发，应着重选对国民经济具有一定实用价值和理论意义的课题。课题具有先进性，便于研究生提出新见解，特别是博士生必须有创新性的成果无铅化焊膏对印刷技术的影响研究摘要：表面贴装技术已成为当今电子装联技术中最为通用的技术，焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。本文讨论了无铅焊料对印刷技术的影响和危害。　　关键词：焊膏印刷表面贴装技术质量　　　　焊膏是表面组装工艺技术的重要组成部分，它直接影响表面组装组件的功能和可靠性。掌握和运用好焊膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将改进措施应用在生产实践中，不断获得更好的焊膏印刷质量，正是大家梦

2、寐以求的。本文主要讨论了无铅焊料对印刷技术的影响。　　1无铅化对焊膏性能的影响　　无铅焊膏由于焊剂含量高、缺少铅的润滑作用，与仃铅焊膏相比，释放率降低了15％，扩散率由90％以下降低到73％～77％。有铅焊膏对工艺参数的变化相对不敏感，而无铅焊膏却依赖性很大，可以通过选用适当的合金类增加焊膏释放率。对于细距一般为3号或4号粉、合金含量为％～％的焊膏。对于超细间距可以选择6号或7号粉焊膏，7号粉有更好的流变形和附着性，很少产生模板开孔的毛细管现象，而6号粉印刷极限没有7号粉大，且容易发生毛细管现象。无铅化对模板制作的影响课题份量和难易程度要恰当，博士生能在二年内作出

3、结果，硕士生能在一年内作出结果，特别是对实验条件等要有恰当的估计。从本学科出发，应着重选对国民经济具有一定实用价值和理论意义的课题。课题具有先进性，便于研究生提出新见解，特别是博士生必须有创新性的成果　　无铅SMT工艺的丝网最好用聚脂网板，金属模板最好用304小锈钢，制作方法多采用激光切割。此外，随着兀件的小型化，钢网厚度越来越薄，开孔尺寸也越来越小，为了增加焊膏释放率，一般采用电铸方法制作，并选择印刷精度较高的全自动焊膏印刷机，保证焊点覆盖焊盘的覆盖率达90％以上。在模板制作过程中，许多因素会影响孔的位置精度和尺寸精度，包括设备精度及磨损、激光灯的老化、切割过程

4、的温度和张力等。为了提高金属模板与PCB的对准精度，通常采统一的文件格式，比如GERBER光绘文件作为制作金属模板与PCB的共同文件。对准精度除了与印刷机的定位精度有关外，还与PCB本身的位置精度有很大关系，因为PCB制作工艺的收缩和焊接过程中发生的收缩，都会影响PCB的印刷精度。　　无铅化对印刷参数的影响　　焊膏印刷性能可用2个参数来描述，即流变系数和黏度不恢复率。高的流变系数意味着焊膏在高剪切率下更容易变稀，低的黏度不恢复率意味着焊膏存剪切力消除后黏度恢复的时间更短，可以理解为抗塌陷性好。为了提高焊膏释放率，建议印刷速度放快、刮刀压力升高，以实现对模板表面顶侧

5、充分印刷，压力的起点为每线性英寸印刷区域～。但印刷工艺参数调节之间并不是简单的平面关系，它是空间关系，具体调节时望根据实际情况优化。课题份量和难易程度要恰当，博士生能在二年内作出结果，硕士生能在一年内作出结果，特别是对实验条件等要有恰当的估计。从本学科出发，应着重选对国民经济具有一定实用价值和理论意义的课题。课题具有先进性，便于研究生提出新见解，特别是博士生必须有创新性的成果　　为实际无铅焊膏印刷效果，释放率较低，需考虑模板开口设计。通常模板孔径对焊盘孔径比恢复到1：1或更大：间距大于的元件，一般采用1：～1：的开口比例：距小于的元件，一般采用1：1的开口比例。为

6、方形模板开孔，根据IPC一7525要求，须保证模板开孔宽厚比>(SnPb为)，圆形模板开孔面积比>(SnPb为)。对于0402、0201等小元件，为了防止墓碑或锡珠等缺陷，需对焊盘形状进行修改；对于MELF元件，需对焊盘形状进行修改。　　综上所述，为保证表面贴装产品质量，必须对生产各个环节中有影响的关键因素进行分析研究，制定出有效的控制方法。作为关键工序的焊膏印刷更是重中之重，只有制定出合适的参数，并掌握它们之间的规律，才能得到优质的焊膏印刷质量。从而才能得到高品质的电子产品。课题份量和难易程度要恰当，博士生能在二年内作出结果，硕士生能在一年内作出结果，特别是对实

7、验条件等要有恰当的估计。