锡焊技术实训指导

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1、锡焊技术实训指导一.焊接技术与锡焊悍接是金属加工的基本方法Z—。1•锡焊的特征锡焊，就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，特征：(1)焊料熔点低于焊件。(2)焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。(3)连接的形式是rh熔化的焊料润湿焊件的焊接血形成结合层而实现的。(4)铅锡焊料熔点低于200°C,适合半导休等电子材料的连接。(5)只需筒单的加热工具和材料即可加工，投资少。(6)焊点有足够强度和电气性能。(7)锡焊过程可逆，易于拆焊。2.锡焊的机理1)扩散金属之间的扩散不是任何情

2、况下都会发生，而是有条件的。两个基本条件是：(1)距离，两块金属必须接近到足够小的距离。(2)温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行。锡焊就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。2)润湿润湿是发生在固体表面和液体Z间的--种物理现彖。这种润湿作用是物质所固有的一种性质(图Do图1T净玻璃表而的水和水银液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，是定量分析润湿现象的一个物理量。如图2所示，()角从0°到180°,()角越小，润湿越充分。实

3、际中我们以90°为润湿的分界。不润湿e<9on润湿图2润湿角锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，止是这种润湿现象。观测润湿角是锡焊检测的方法之一，润湿角越小，焊接质量越好。-般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°,实际应用屮一般以45°为焊接质量的检验标准（图3）。焊麴与焊件润眾图3焊料润湿角"•45"润湿良好3）结合层焊接过程中，焊料和焊件的界回有扩散现彖发牛。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称Z为结合层。（图4）山于结合层的作用将焊料和焊件结合成一个整体，实现金属

4、连续性。（图5）焊接过程同黏接物品的机理不同Z处即在于此。•••••••••o・o・o・oo・o・o・o・oooooooooooooooo卜焊料区卜扩散区卜焊件区Pb-Sn结會展最佳厚度1.2-3.5pm图4焊料与焊件扩散示意图图5锡焊结合层示意图铅锡焊料和铜在锡焊过程中生成结合层，厚度町达1.2〜lOumo山于润湿扩散过程是-种复杂的金局组织变化和物理冶金过程，结合层的厚度过薄或过厚都不能达到最好的性能。结合层小T1.2nm,实际上是一种半附着性结合，强度很低，而大T6um则使组织粗化，产生脆性，降低强度。理想

5、的结合层厚度是1.2—3.5um,强度最高，导电性能好。综上所述，我们获得关于锡焊的理性认识：将表而清洁的焊件与焊料加热到•定温度，炸料熔化并润湿炸件表血，在其界面上发牛金用扩散并形成结合以，从而实现金屑的悍接。一.锡焊工具与材料1.电烙铁电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的烙铁，合理地使川它，是保证焊接质量的基础。由于用途，结构的不同，有各式各样的烙铁，从加热方式分：有直热式、感应式、气体燃烧式筹；从烙铁发热能力分：有20W,30W,……，300W等；从功能分：又有单用式、两用式、调温式等。最常用的还是单一焊

6、接用的直热式电烙铁。图6典型烙恢结构图6所示为典型烙铁结构，主要由以下儿部分组成。(1)发热元件，其中能量转换部分是发热元件，俗称烙铁芯子。内热式与外热式主要区别在于外热式的发热元件在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热休的内部，也就是烙铁芯在内部发热。(2)烙铁头，作为热量存储和传递的烙铁头，-•般用紫铜制成。(3)手柄，一•般川木料或胶木制成，设计不良的手柄，温升过高会影响操作。(4)接线柱，这是发热元件同电源线的连接处。2.烙铁头的特征1)温度待焊状态时为330〜370°C,木连续焊接时,前一焊点完成后，

7、焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上述温度。烙铁头与焊件接触时，在焊接过程中，焊接点温度能保持在240°C〜250°Cc2)烙铁头的形状O匸⑪匸⑪az型式应用圆斜面通用凿式长形焊点半凿式较长焊点尖锥式密集焊点密集焊.点斜面复合式通用弯形大焊件图叫吊用烙铁头头部的形状应与焊接点的人小及焊点的密度相适应，一般应选择头部截面是园形的。应尽量采川长寿命烙铁头，它是在铜棊体表面镀上一层铁、银、珞或铁键合金这种镀层不仅耐高温,而且具有良好沾锡性能。3.焊料焊料是易熔金属，它熔点低丁被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而

8、将被焊金属连接到一•起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、钢焊料等，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。内帯助焊剂的管状焊锡丝，锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上，内藏松香应为MARO焊锡丝的直径有0.5-2.4mm的8种规格，应根据焊点的大小选择焊丝的直径。一.手工锡焊基本操作1•焊前准备烙铁头部的预处理（搪锡）应在烙铁架的小盒