国内要闻 2011年第10期

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1、国内要闻2011年第10期　　展讯年内将推出40纳米LTE芯片　　近日，展讯董事长兼CEO李力游在接受搜狐IT专访时透露，展讯将于今年年底前推出基于40纳米技术的LTE芯片。在3G芯片方面，展讯今年1月份曾推出了全球首款采用40纳米技术的商用TD-HSPA/TDS-CDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示，相对高通和联发科等其他厂商，展讯推出的40纳米TD-HSPA/TDS-CDMA多模芯片已使TDS-CDMA终端成本大幅下降，目前已与2.5G终端成本基本持平。据统计，在国内2.5G市场，展讯的份额约占30%；而在T

2、D市场中，展讯的份额已由原来的30%提升至接近60%。　　李力游同时向搜狐IT透露，展讯计划将从2012年开始，公司所有的芯片产品将全部基于40纳米技术，其中包括2.5G、3G（TDS-CDMA、WCDMA）及LTE等制式的手机芯片产品。（来自搜狐网）　　中科院半导体所成功研制视觉芯片　　在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。　　28据介绍，该芯片具有图像传感器像素阵列和处理单元阵列电路

3、分离的架构特点，集成了3种并行度不同的处理器：二维处理单元阵列、一维行并行处理器阵列和嵌入式微处理器，分别实现了初级、中级和高级图像处理功能，成功解决了图像分辨率、处理功能、处理速度和芯片面积之间相互制约的矛盾，在芯片上实现了高速图像识别等复杂的高级图像处理功能，为视觉芯片今后在高速目标追踪、机器人视觉和快速图像识别等领域的应用奠定了良好的基础。（来自中国医药报）　　国内首个企业技术创新中心成立　　近日，为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）正式启动国家集成电路公共服务平

4、台技术创新中心的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联合成立了国内首个企业技术创新中心。　　会上，卡美欧发布了基于展讯平台的5款功能型手机及4款Android3G智能手机，基于Android操作平台的5英寸、7英寸、8英寸平板电脑。卡美欧通讯有限公司董事长邹祥永表示，卡美欧从采用展讯的芯片方案，到打造“中国品牌”的手机产品，手机厂商与芯片提供商的紧密合作模式将有利于提升终端产品的特性，创造终端产品差异化的发展，整合行业资源，调整产业结构，适应市场激烈竞争。　　技术创新中心成立的目的是在整机企业和国内芯片企业之间架起一座桥梁，通

5、过整机和芯片企业联合攻关，相互促进，突破制约我国手机整机制造业发展的核心关键技术。（来自CSIP）　　华为上半年手机业务增长超过100%　　华为公司近日发布2011年上半年业绩报告，其中销售收入达983亿元人民币，较2010年同期成长11%，营业利润124亿元人民币，预期年度销售收入目标1990亿元人民币将可顺利达成。　　28运营商网络业务持续领先，至上半年已在全球部署超过130张SingleRAN商用网络，其中超过40家运营商宣布已经商用发布或即将发布其LTE业务，在光网络和接入网领域也继续保持全球第一的市场地位。企业业

6、务方面，2011年初成立企业业务营运中心，积极推动企业市场ICT转型，目前已在全球100多个国家拓展业务，为政府、金融、交通、电力、能源和互联网等各个行业提供ICT基础架构及信息服务，其中新一代智真高清视频会议系统上半年出货量已超过500套，累计出货超过1000套；在终端业务方面，上半年全球出货7,200万台，年成长近40%，手机业务增长超过100%，Android智能手机的出货量位居全球前五。（来自华为公司）　　龙芯中科获MIPS32?�与MIPS64?�　　架构授权用于开发嵌入式和计算应用　　美普思科技公司（MIPS）

7、宣布，龙芯中科技术有限公司已获得MIPS32?�和MIPS64?�架构授权，将持续开发MIPS-BasedTM龙芯CPU内核。龙芯中科将使用这些处理器锁定从高端运算、云端服务器和终端装置，到工业控制、智能电表、汽车、GPS和移动装置等嵌入式应用的各种应用市场。（来自MIPS公司）　　大功率半导体照明　　芯片核心技术将在陕西产业化　　28近日，陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议，陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术，共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化

8、，这也是该项技术在我国率先实现产业化。项目分两期实施，建成后预计实现年销售收入30亿元。　　据介绍，大功率垂直结构LED芯片技术目前属于国际前沿技术，是解决LED芯片照明光衰、可靠性差等问题的核心技术。（来自CSIA）　　SiliconLabs针对中国广阔的　　电视市场推出新一代电视调谐器IC　　Sil