公司年产10万㎡单面、双面及多层电子线路板改扩建项目.doc

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1、福建省莆田亿达电子有限公司年产10万㎡单面、双面及多层电子线路板改扩建项目环境影响报告书简本建设单位：福建省莆田亿达电子有限公司编制单位：浙江商达环保有限公司1建设项目概况1.1项目地理位置及由来福建省莆田亿达电子有限公司位于莆田市涵江区江口镇石东村（莆田高新技术产业开发区），拟租用福建省莆田市大东实业有限公司现有厂房进行生产，改扩建前主要加工电子产品。2005年11月，该公司办理了《福建省莆田亿达电子有限公司电子产品加工项目》环评手续，设计生产规模为年加工电子产品200万片，2009年12月，完成了建设项目竣工环境保护验收，实际生产规模为年加工电子产

2、品200万片。现由于该公司为适应市场需求，拟进行生产规模的扩大，对现有项目进行改扩建，并且将在原厂区北侧扩建一幢厂房，改扩建后主要生产单面、双面及多层电子线路板，年产量为10万㎡，因此需要对年产10万㎡单面、双面及多层电子线路板改扩建项目进行环评。1.2项目工程分析本项目为改扩建项目，改扩建后为年产10万㎡单面、双面及多层电子线路板改扩建项目，项目总投资500万元。占地面积为7亩，建筑面积为3600m2，工作制度：300天，8小时，2班制，生产定员：60人，均不住厂。单面线路板工艺流程：覆铜板根据规格开料，检验后磨板用高压水刷洗去毛刺，在有铜皮的一面上

3、进行贴膜、曝光、显影印上电路图，检验刷洗后进入电镍缸进行电镀镍，使金属层更均匀致密、结合力更强，洗去印料，用碱性蚀刻液除去不需要的铜层，对蚀刻后的覆铜板进行钻定位孔，经清洁刷洗、丝印阻焊图形后清洗、干燥等表面处理，再进行微蚀，电气通断检测后检验包装出厂。双面线路板工艺流程：双面覆铜板、铜球根据规格下料，叠板统一进行数控钻导通孔，检验后用高压水刷洗去毛刺，进入沉铜槽进行化学沉铜，使导通孔金属化，再全板电镀薄铜，增加铜层的厚度，检验刷洗后，固化（贴感光膜）、网印负性电路图形转移，经检验、修板后进行二次镀铜，检验刷洗后进入电镍缸进行电镀镍，使金属层更均匀致密

4、、结合力更强，在线路图形及导通孔内电镀锡作为保护层，洗去印料，用碱性蚀刻液除去不需要的铜层，再用硝酸溶液退锡，经清洁刷洗、丝印阻焊图形后清洗、干燥等表面处理，再进行铣边，电气通断检测后检验包装出厂。其中镀铜采用酸性硫酸盐镀铜方法、镀锡采用酸性镀锡方法、镀镍采用酸性镀镍方法（均为环保无氰镀铜配方），以上三种镀液配方中均不含氰化物。镀铜槽、电镍缸和镀锡槽中的镀液定期用强酸进行氧化分解镀液中的杂质后，用过滤装置过滤其中的杂质，并定期补充电镀液，过滤装置用活性炭组成的炭芯作为过滤介质。镀液只需要定期补充，不排放。另外，喷锡、镀锡工序保证喷纯锡，据相关资料分析可

5、知，喷纯锡工序不含Pb。多层线路板工艺流程：该项目多层线路板生产工艺流程相对于双面线路板生产工艺流程，开料完后多增加涂感光膜、蚀刻、退膜、层压工序，之后便与双面线路板工艺流程一样。各类线路板生产工艺流程见图4.5-1、图4.5-2。电镀原理：在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极连接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金

6、属离子的浓度。在有些情况下，电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。主要制程单元及产污环节概括如下：开料：覆铜板共有2层，上层为铜箔，下层为基板，之间由粘合剂复合，复合工序由外厂完成；外购进厂的覆铜板为成捆包装，开料工序将原本大面积的覆铜板按需要裁切成特定的尺寸，此工序产生废边角料和粉尘。板面清洗：板面清洗都是对铜箔表面进行多级清洗，以达到去除污物、手迹、残渣等，使其表面清洁，同时使铜板表面造成一定的粗糙度，便于下一制程的顺利进行。此处理中产生清洗废水。曝光：

7、曝光是在紫外线的作用下，湿膜中的单体分子在吸收光能量后产生的光聚合反应过程。选用功率大的曝光机，以减少曝光时间和热量的累积，保证曝光图形的稳定性和减少粘底片。显影：采用碳酸钠显影液。显影是将没有曝光的湿膜层部分除去得到所需电路图形的过程。此工序产生显影废液、碱性废水。蚀刻：用碱性蚀刻液将铜箔基板上未覆盖该蚀刻阻剂的铜面全部溶蚀掉，仅剩被硬化的油墨或干膜保护的线路铜。该过程会产生废气、蚀刻废液以及络合废水。去膜：用含氢氧化钠的水溶液溶解掉线路铜上硬化的干膜，使线路铜裸露出来。主要产生退膜废液及退膜冲洗水。层压：将完成线路印制的内层板与半固化片、铜箔等压制

8、为所需要的多层板。该工序外委。化学沉铜（简称PTH）：将上述处理之后的PC板浸置于含Cu2-3