vicor电源模块的焊接方法和程序

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1、Vicor电源模块的焊接方法和程序无铅引脚(RoHS)；锡/含铅引脚请看第六页概论下文为Vicor产品系列提供焊接方法和指引，包括检查焊点时，应保证没有焊垫和其他不相连的焊垫焊接Maxi，Mini，Micro，VE-200，VE-J00，VIBRICK在一起，做成焊桥，在下面潜在错误部份会再讨论。及大致封装相同的滤波器和前端模块。以下是VicorRoHS模块的焊接技术指引,只适用于无铅的焊接。文中指出一些需要注意的事项，如正确的焊接程序，焊点的评估等，以保证用户采用Vicor模块时有良好的连接。也会审验常见的不良焊接及提供侦查及处理的指引。Vicor生产部门采用IPC-

2、A-610标准作为检查焊点质量的依据，亦建议用户在采用Vicor电源模块生产其电源器件的过程中亦采用相同的标准。文本可在www.ipc.org下载。良好焊点的标准按IPC-A-610标准，焊钖需要至少填满75%桶形面，以保证接口可以牢固地连接。最理想的是图1─Maxi或MiniRoHS模块焊点侧图100%填满。要令焊点充份上钖，桶形表面和引脚需呈现出曾经过一个称作润湿的过程。润湿的发生焊接程序是当一个表面上的钖液热力达到一个温点，令潜在人手焊接焊接前，要确保电路板是清洁的，没有残余的表面张力大大减少，钖溶液可透过毛细管引力均的杂质，化学物质和溶液。亦不建议在焊料加上助溶

3、济，匀的粘附着该表面(内聚性及互聚性粘合)。这会变成杂质留在电路板上，清理时，可能会损害模块。焊接过程中，焊点是否充份润湿，可以由引脚和桶再者，如果这些杂质留在模块上，可能影响模块正常运形表面是否均匀镀合来断定。另外，在粘合引脚及作。桶形面过程，焊钖会在两者的接合处聚集，在各自Vicor模块的引脚是经特别设计的，电气阻抗很低，需的表面形成拖尾轮廓。一旦润湿发生后再凝固，会要按照应用情况决定采用哪一套安装方案以减少引脚把两个组件适当结合，形成一个高质量的连接。与焊点的机械应力。带散热片模块，或模块应用在会被图1是一个侧面图，显示良好的模块焊点。注意图撞击，或震动的环境时，

4、应采用支座，减少引脚应力。例的轮廓线应都是凹面弯月形的。这就表示洽当形不建议把分立元件引线或连接器直接焊在模块上。成的轮廓，并经过充份的润湿。焊料与引脚以及焊另一必须考虑的是焊接的引脚应稍微凸出电路板。如果料与焊垫的交接点应呈羽毛状。图1显示焊料充份引脚长度比电路板厚度短，那是没有可能把模块焊好的。的覆盖引脚及焊垫。这也是经过足够润湿的证明。如果电路板过厚，引脚没有足够长度灌穿电路板，应考(注意:对比含铅焊接；无铅焊接的焊点没有那么闪虑采用插座，确保模块妥善安装。详情请参考Vicor配件亮。)这表示焊点在凝固时没有被移动，而且电路目录www.vicor-china.co

5、m/products/accessories/。板在焊前已经清洁妥当。无论是手工焊，自动钢咀焊或波峰焊，所有焊点都应具备以上的特性。第1/10页无铅引脚(RoHS)焊接前，电路板应被稳固的支撑承托，保证焊接时6.焊料种类不同焊料种类的溶点不同，会影响回流焊时引脚与不会被移动。在这程序，也可以使用支座。Vicor焊垫片的温度。Vicor建议采用SAC305钖银铜模块内有两类引脚。输出引脚(负责输出功率到负的焊料来焊接Vicor模块。载，引脚大小按输出电流而定)和信号引脚(只带小量电流，同系列内引脚的大小相同)。引脚体积愈大，7.烙铁头面积焊接时间愈长。此外，下列情况会影响

6、焊接时间。较大烙铁头能加热较大表面，缩短焊接时间。由于有多种因素影响焊接时间，要列明真正焊接时间1.电路板厚度是十分困难的。简单而言，应在焊接后检查接点是否电路板愈厚，热耗愈多，焊接时间也愈长。高质量焊合。如有需要，可更改参数以保证过程稳实。表1所列的焊接时间可作为按照不同应用及具体参数2.镀铜线迹的面积的指引。下列是一些具体运作建议:输出引脚需要阔大的镀铜线迹以减少阻抗及其功耗。由于铜是很好的导热物料，镀铜线迹的面积会影响焊接的时间。1.烙铁头的温度不应超过810℉℃(430)，否则可能会增加烧坏焊垫、线迹、电路板甚至Vicor模块3.镀铜线迹的厚度的风险。请联系电路

7、板生产商确认电路板符合同前述，线迹的厚度取决于模块的输出电流。同RoHS要求，并听取有关温度方面的建议。时会影响焊接所需的时间。一般电路板的铜线是以每平方呎的重量来计算。常用的是2盎司或2.把烙铁放在引脚和焊垫的一面及把焊料注放在另3盎司铜。一面，使热力从引脚和焊垫传出，溶化焊料。切勿把焊料直接接触烙铁头，然后转送到引脚和焊垫4.烙铁的强度(功率)上。把焊料直接烙上烙铁上，不能令焊点充份润湿，烙铁的强度愈高，电路板加热的时间愈短。由于这不是好的手艺。烙铁在电路板的一点上加热时，附近的部份包括Vicor模块亦会受热。如果铜线迹很大，由于铜3