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1、深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD..编码WI-EN-027版本A/0文件名称通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范页码11of11通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范WI-EN-***版本：A/0分发号：编制：审核：批准：日期：※本文件之著作权属于深圳市核达中远通电源技术有限公司,未经许可不得翻印※深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD..编码WI-EN-027版本A/0文件名称通孔
2、插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范页码11of111.0目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。2.0适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡3.0内容3.1定义3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。3.1.3焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。3.1.4焊盘直径：圆形焊盘直
3、径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。3.1.5椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。3.1.6椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。※本文件之著作权属于深圳市核达中远通电源技术有限公司,未经许可不得翻印※深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD..编码WI-EN-027版本A/0文件名称通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范页码11of113.2焊孔3.2.1一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取：表3.2.1引脚直径（d）常规
4、焊孔直径(注1)通孔回流焊焊孔直径(注2)d≤1.0mmd＋0.2~0.3mmd＋0.15mm1.0mm＜d≤2.0mmd＋0.3~0.4mmd＋0.2mmd＞2.0mmd＋0.3~0.5mmd＋0.2mm注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，取上限。单面板取下限。注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm。3.2.3方形引脚焊孔:3.2.3.1w＞2.5mm时,
5、设计为方焊孔(圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。3.2.3.2w＜2mm时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm,d为引脚截面对角线长。3.2.4扁形引脚焊孔:3.2.4.1w＜1.8mm时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm,d为引脚截面对角线长。3.2.4.2w＞1.8mm时，根据t值大小设计为长方孔或长圆孔，如图3.2.4所示。t＞1.5mm时,焊孔设计为长方孔(圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装)，长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.4~0.5
6、mm；t＜1.5mm时,焊孔设计为长圆孔,长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T≥0.7mm,长圆孔焊盘长度L=w+t+0.5-2mm。※本文件之著作权属于深圳市核达中远通电源技术有限公司,未经许可不得翻印※深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHENHOLDLUCK-ZYTPOWERSUPPLYTECHNOLOGYCO.,LTD..编码WI-EN-027版本A/0文件名称通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范页码11of113.2.1焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位(mil)，并形成序列化，当d1≤52mil时，按4mil递
7、减，取52mil、48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mil、24mil.当d1＞52mil时，按5mil递增，取55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil……。3.3焊盘：3.3.1一般情况下，焊盘直径根据表3.3.1选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%(在第3.5项中用Dmin表示)。表3.3.1d1(mm)0.80.9~1.01.11.21.31.41.5~1.6D(mm)1.82.02.32.52.83.03.2d1(mm)1.7~1.81.9~2.02.1~2.
8、22.3~
