电子设备热仿真分析及软件应用

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1、维普资讯http://www.cqvip.com第27卷第5期电子工艺技术2006年9月ElectronicsProcessTechnology电子设备热仿真分析及软件应用徐晓婷，朱敏波，杨艳妮(西安电子科技大学，陕西西安710071)摘要：阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件，利用FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析，在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计，通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数，以达到工程要求；并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比，指出两种软件在进

2、行电子设备热设计时的差异。关键词：热设计；热设计软件；可靠性；电子设备中图分类号：TP39文献标识码：A文章编号：1001—3474(2006)05—0265—04AnalysisofThermalSimulationofElectronicSystemandApplicationofSoftwareXUXiao—ting，ZHUMin—bo，YANGYan—lli(XidianUniversity，Xian710071，China)Abstract：Theimportanceofthethermalanalysisofelectronicsyst

3、emiSintroduced．Thetechnologycharacteristicsofthermaldesignsoftwarearedescribed．Then．thewholeprocessofthermalanalysisofsomeelectronicsystemwithFLOTHERMiSshown．Duringtheanalysis．thethermalcontrolmeansoftheelectronicsystemareimproved．Bynumericalsimulation，theoptimumdesignparamete

4、rofthefulfillingthermalcontrolrequirementcanbegained．Atthesametime．thismodelproceedstheresultofthethermalanalysiswiththeFLOTHERMwiththeresultoftheusingIcepakcalculationproceedcontrast，thereby，pointingoutthedifferenceofthesetwokindsofsoftware．Keywords：Thermaldesign；Thermaldesig

5、nsoftware；Reliability；ElectronicdeviceDocumentCode：AArticleID：1001—3474(2006)05—0265—04热仿真能够在样品和产品开始生产之前确定和真结果进行对比分析，指出两种软件的不同。消除热问题，借助热仿真可以减少设计成本、提高产1基本理论品的一次成功率，改善电子产品的性能和可靠性，减1．1热分析基本理论少设计、生产、再设计和再生产的费用，缩短高性能传热的三种基本形式为：导热、对流换热和辐射电子设备的研制周期。本文基于英国FLOMERICS换热。导热又称热传导，基本规律是傅立叶定

6、律；对软件公司开发的热分析软件FLOTHERM通过一具流换热是指固体表面与它周围接触的流体之间，由体实例，展示了电子设备热分析的全过程，并通过调于存在温差而引起的热量交换，对流换热可以分为整机箱的结构分布、改变各种设计参数进行模拟，比两类：自然对流和强迫对流；辐射换热指物体发射电较其结果，找到最佳的设计方案，并与Icepak热仿磁能，并被其他物体吸收转变为热的热量交换过程，作者简介：徐晓婷(1980一)，女，硕士，主要从事电子设备结构热设计的研究工作。热设计http://www.resheji.com维普资讯http://www.cqvip.com

7、热仿真http://www.refangzhen.com电子工艺技术第27卷第5期在工程中通常考虑两个或两个以上物体之间的辐2．2Ic印ak简介射，系统中每个物体同时辐射并吸收热量。Icepak软件是美国fluent公司开发面向热产品1．2热设计的基本方法设计和分析工程师的软件，采用热设计分析所专用热设计的方法通常有两种，一种是选用耐高温的机柜、风扇、印刷电路板、阻尼、通风口等模型。建的元器件，另一种是采用热控制的方法。模过程快捷、网格生成与计算都是自动进行的。整第一种方法即选用耐高温的元器件，提高元器个软件采用统一的集成化的环境界面。使用者能在件

8、和材料的允许工作温度。这种方法将使设备的成较短的时间内将该软件应用于实际的设计分析中。本迅速提高，而且有时可能根本找不到可