单晶硅准方片技术规格

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1、卡姆丹克公司公司地址:上海南汇工业园区园迪路16号邮编:201314电话:(8621)68043010传真:(8621)68043332E-mail:sales@comtecsolar.com  单晶硅准方片技术规格  编号NO.项目规格单位UNITSITEMSSPECIFICATIONS1拉制方式CZ GrowingMethod2材料单晶硅 MaterialMonocrystallineSilicon3导电类型&掺杂剂P/BorP/Ga Type&Dopant4硅片尺寸125*125±0.5156*156±0.5m

2、mWaferSize(见附图1)(SeeFigure1)5直径150±0.5200±0.5mmDiameter6垂直度90±0.3°Perpendicularity7厚度200±20μmThickness8总厚度变化≤30μmTTV9电阻率A:0.5≤ρ<3 B:3≤ρ<6Ω·cmResistivity10少子寿命≥10μsMinorityCarrierLife11晶向<100>±2.0° Orientation12位错密度≤3000pcs/cm2DislocationDensity13氧含量≤1*1018(ASTM

3、F121-83)atoms/cm3OxygenContent14碳含量≤5*1016(ASTMF123-83)atoms/cm3CarbonContent15崩边深度Depth≤0.3mm,长度Length≤0.5mm EdgeDefect(最多2处)(Max2pieces)16沾污无 ContaminationAreaNone17线痕≤20μmSawMark18翘曲度≤50μmWarpage 硅片型号尺寸(mm)WaferTypeDimensionABCDMaxMinMaxMinMaxMinMaxMin  125I

4、125.5124.5150.5149.584823129  125II125.5124.5165.5164.51091071311  156I156.5155.5200.5199.51261242321  156II156.5155.5203.5202.51311291917

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