smt 测试技术介绍new

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1、国外电子测量技术·年增刊测量与分析测试技术介绍鲜飞烽火通信科技股份有限公司,并对未来的发展趋摘要主要介绍了当前用于检刚组装后的缺陷和故障的一些新的测试技术势进行了初步探讨。关键词测试线路板在线测试自动光学测试自动射线测试’,,,,,,,。随着表面贴装技术的迅猛发展,对电子够以高测试速度获得高缺陷捕捉率系统能。、、组装测试技术也提出了更高的要求目前在电子组够检测下面错误元器件漏贴钮电容的极性错误、、,焊脚定位错误或者偏斜引脚弯曲或者折起焊料过装测试领域中使用的测试技术种类繁多常用的有、。手工视觉检查、在线测试、

2、自动光学测量或者不足焊点桥接或者虚焊等除了能检、、,试自动射线测试功能测试查出目检无法查出的缺陷外还能把生产过程。由,中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收等于电子组装行业的复杂性很难界定哪些手,,。段是组装业所必须的,而哪些是不需要的,每种测试集反馈回来供工艺控制人员分析和管理但,,技术的应用领域和测试手段都不尽相同。本文将重系统也存在不足如不能检测电路错误同时。点介绍测试技术、测试技术和测试对不可见焊点的检测也无能为力,技术,以供广大厂家选型时参考。系统可用于生产线上的多个位置但有三个检查位置是主要

3、的测试技术介绍锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足工艺控制要求,那。测试技术么发现的缺陷数量可大幅度的减少、·,典型的印刷缺陷包括焊盘上焊锡不足焊盘上焊锡随着线路板上元器件组装密度提高给电气接、、。触测试增加了,过多焊锡偏移焊锡桥等等这个阶段生成的定量困难将技术引人到生产。,,线的测试领域也是大势所迪不但可对焊接过程控制数据包括印刷偏移和焊锡量信息而有关。质量进行检验,还可对裸板、焊膏印刷质量、贴片质印刷焊锡的定性信息也会产生。量等进行检查。各工序的出现几乎完全替代回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后。人工

4、操作,对提高产品质量、生产效率都是大有作为和送人回流炉之前完成的这是一个典型地,的。当自动检测时,通过摄像头自动扫放置检查的位置因为这里可发现来自锡膏印。描,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格刷以及机器贴放的大多数缺陷在这个位置产生的,参数进行,经过图像处理,,定量的过程控制信息提供高速贴片机和密间距元比较检查出上缺陷。并通过显示器或自动标志把缺陷显示标示出来,供件贴装设备校准的信息这个信息可用来修改元件。维修人员修整。贴放或表明贴片机需要校准。、回流焊后在工艺过程的最后步骤进行检现在的系统采用了高级的视觉

5、系统新型,,的给光方式、增加的放大倍数和复杂的算法,从而能查这是目前最流行的选择因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安,、作者简介全性因为它识别由锡膏印刷元件贴装和回流过程,,,,。鲜飞一男本科工程师从事电子组装工艺引起的错误技术工作,发表专业论文余篇。虽然各个位置都可检测特殊缺陷,但虹卫检查设一一国外电子测量技术·年增刊测量与分析,、、备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。线的铅因此与穿过玻璃纤维铜硅等其它材料的,,测试技术射线相比照射在焊点上的射线被大量吸收,电气测试使用的最基

6、本仪器是在线测试仪而呈黑点产生良好图像使得对焊点的分析变得相,,传统当直观故简单的图像分析算法便可自动且可靠地的在线测试仪测量时使用专门的针床。已焊接好的线路板上的元器件接触,检验焊点缺陷技术已从以往的检验法发与并用数百毫。,展到目前的检验法前者为透射射线检验伏电压和毫安以内电流进行分立隔离测试从而、、、、、,,精确地测出所装电阻电感电容二极管三极管法对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像但、、,可控硅场效应管集成块等通用和特殊元器件的漏对于目前广泛使用的双面贴装线路板效果就会很、、、、,。装错装参数值偏差焊

7、点连焊线路板开短路等故差会使两面焊点的视像重叠而极难分辨而,,检验法采用分层技术即将光束聚焦到任何一层并障并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确。,,告诉用户针床式在线测试仪优点是测试速度快将相应图像投射到一高速旋转的接受面上由于接受面高速旋转使位,而其适合于单一品种民用型家电线路板极大规模生产的于焦点处的图像非常清晰,测试,而且主机价格较便宜。但是随着线路板组装它层上的图像则被消除故检验法可对线路板,。密度的提高特别是细间距组装以及新产品两面的焊点独立成像,,技术除了可以检验双面贴装线路板开发生产周期越来

8、越短线路板品种越来越多针床,还式在线测试仪存在一些难以克服的问题测试用针外可对那些不可见焊点如、、,“”,床夹具的制作调试周期长价格贵对于一些高密球栅阵列等进行多层图象切片检测即对、度线路板由于测试精度问题无法进行测试。焊接连接处的顶部中部和底部进行彻底检。,基本的近年来随着克服先进技术局限的验同时利用此方法还可测通孔’焊点检查通,。技术而改善。,当集成孔中焊料是否充实从而极大地提高焊点连接质量例如

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