识别电子元器件

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1、跟我学识电子元器件跟我学识电子元器件跟我学识电子元器件跟我学识电子元器件——集成电路篇主讲：黄汉英一、集成电路概念•集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有特定功能的器件。•英文名称为IntegratedCircuit，缩写为IC，俗称芯片。•集成电路能执行一些特定的功能，如放大信号或储存信息，也可以通过软件改变整个电路的功能(最典型的是单片机)。二、集成电路的类型按规模分类SSI/MSI/LSI/VLSI/ULSI/GSI组合逻辑电路数字电路时序逻辑电路按功能分类模拟电路线性电路非线性电

2、路数模混合电路集成电路的不同发展阶段SSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-GSLSSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-GSL主要特征SSIMSILSIVLSIULSIGSL元件数/片<102102-103-105-107->103105107109109SSI---SmallScaleIntegrated小规模集成电路超大规模集成电路二、集成电路的类型•根据用途可以分为模拟和数字两大类：–模拟集成电路主要有运算放大器、集成稳压电路、自动控制集成电路、信号处理集成电路等；–数字集成电路主要有双极型TTL、单极型MOS集

3、成电路。二、集成电路的类型•双极型集成电路–双极型集成电路又可分为TTL（TransistorTransistorLogic），TTL电路的“性能价格比”最佳，应用最广泛。–ECL（EmitterCoupledLogic）–I2L（IntegratedInjectionLogic）•单极型MOS集成电路–PMOS（P-channelMetal-Oxide-Semiconductor）、–NMOS（N-channelMetal-Oxide-Semiconductor）–CMOS（ComplementaryMetal-Oxide-S

4、emiconductor）（金属-氧化体-半导体互补对称逻辑门电路。）•TTL集成电路大致可分为6大类–54／74(标准型)、–54／74LS(低功耗肖特基)、–54／74S(肖特基)、–54／74ALS(先进低功耗肖特基)、–54／74AS(先进肖特基)、–54／74F(高速)；•CMOS集成电路主要有三大类–54／74HC、54／74HCT、54／74HCU。说明：54系列为军用产品，74系列为民用产品。TTL与CMOS集成电路•同一系列的TTL或CMOS电路其推荐工作条件基本相同，最大的区别就是开关特性和噪声特性随着型号的

5、不同而有较大的差异，使用时可以根据不同的条件和要求选择不同类型的54／74系列产品，比如电路的供电电压为3V就应选择54／74HC系列的产品。三、集成电路的封装•所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接。•对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。三、集成电路的封装•按照封装材料，集成电路的封装可以

6、分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。•其中塑料封装的集成电路最常用。塑料封装的集成电路又有方形扁平式和小型外壳式两大类，前者适用于多引脚电路，后者适用于少引脚电路。1.小外型塑料封装（SmallOutlinePackage）(简称:SOP或SOIC)引线形状：翼型、J型、I型；引线间距（引线数)：1.27mm(8-28条)1.0mm(32条)、0.76mm(40-56条)�2.芯片载体封装为适应SMT高密度的需要，集成电路的引线由两侧发展到四侧，这种在封装主体四侧都有引线的形式称为芯片载体,通常有塑料及陶瓷封装两大类。(1)塑料

7、有引线封装（PlasticLeadedChipCarrier）(简称:PLCC)•引线形状：J型•引线间距：1.27mm•引线数：18-84条�(2)陶瓷无引线封装（LeadlessCeramicChipCarrier）(简称:LCCC)它的特点是：•无引线•引出端是陶瓷外壳四侧的镀金凹槽(常被称作：城堡式)，•凹槽的中心距有1.0mm、•1.27mm两种。�三、集成电路的封装•按照封装外形，集成电路的封装可以分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。1.1.插式封装•直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集

8、成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。–单列式封装又分为：•单列直插式封装(SingleInlinePackage，缩写为SIP)；这种集成电路只有一排引脚•单列曲插式封装(ZigzagInlinePackage，缩写为ZIP)，这种集成电路一排引脚