cr、sc对al-cu-mg-ag合金的组织与性能的影响

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1、学校代码10459学号或申请号201212131458密级硕士学位论文Cr、Sc对Al-Cu-Mg-Ag合金的组织与性能的影响作者姓名：王建导师姓名：王杰芳教授学科门类：理学专业名称：凝聚态物理培养院系：物理工程学院完成时间：2015年4月AthesissubmittedtoZhengzhouUniversityforthedegreeofMasterTheInfluenceofCrandScontheMicrostructureandtheMechanicalPropertiesofAl-Cu

2、-Mg-AgAlloyByJianWangSupervisor:Prof.JiefangWangCondensedMatterPhysicsInstituteofPhysicalScienceandEngineeringApril，2015原创性声明本人郑重声明：本论文的所有工作，是在导师的指导下由本人独立完成的。除文中己注明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经公幵发表的作品成果。对本文的研宄作出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本声明的法律责任由本人承担。学位论文使用

3、授权声明本人在导师指导下完成的论文，知识产权归属郑州大学。根据郑州大学有关保留使用学位论文的规定，同意学校保留或向国家有关部门及机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅；本人授权郑州大学可以将本学位论文的全部或部分编入有关数据库进行检索，可以釆用影印、缩印或其他复制手段保存论文和汇编本学位论文。本人离校后，发表使用学位论文或与该学位论文直接相关的学术论文或成果时，第一署名单位仍为郑州大学。保密论文在解密后应遵守此规定。摘要摘要通过铸锭冶金法制备了Al-Cu-Mg-Ag、Al-Cu-Mg

4、-Ag-xCr和Al-Cu-Mg-Ag-xSc（x=0.1,0.2,0.3，wt.%）合金。使用金相显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪、差示扫描量热分析仪、维氏硬度仪、室温和高温拉伸机以及晶间腐蚀和动电位极化实验，研究了Cr、Sc的微合金化对Al-Cu-Mg-Ag合金的微观组织、力学性能、耐热性和耐腐蚀性的影响。（1）Al-Cu-Mg-Ag合金析出了弥散分布的Ω相和θʹ相、不连续的晶界沉淀相、较宽的晶界无沉淀析出带。当在Al-Cu-Mg-Ag合金中添加0.3wt.%Cr后，合金

5、中析出了弥散分布的纳米尺寸的强化相和Al7Cr粒子、大量连续分布的晶界沉淀相。而当在Al-Cu-Mg-Ag合金中添加0.3wt.%Sc后，合金中析出了稀疏且细小的Ω相和θʹ相、在晶界处析出了较大尺寸的W相。同时在Al-Cu-Mg-Ag合金中添加适量的Cr、Sc元素，减小了合金中残留的结晶相的尺寸和体积分数。（2）随着Cr含量的增加，Al-Cu-Mg-Ag-xCr合金的室温力学性能逐渐升高，其拉伸强度由σb=430MPa、σ0.2=374MPa增加到σb=482MPa、σ0.2=429MPa，提高

6、幅度分别为12%、15%。添加0.1wt.%Sc几乎不影响合金的力学性能，但是随着Sc含量的继续增加，Al-Cu-Mg-Ag-xSc合金的室温拉伸性能却逐渐减小。（3）随着Cr含量的增加，Al-Cu-Mg-Ag-xCr合金的耐热性逐渐增强，其150~200℃的高温拉伸性能和150°C下热暴露100~1000h后的室温拉伸性能逐渐升高。添加0.1wt.%Sc几乎不影响合金的耐热性，但是随着Sc含量的继续增加，Al-Cu-Mg-Ag-xSc合金的耐热性逐渐下降，其150~300℃的高温拉伸性能和15

7、0°C下热暴露100~1000h后的室温拉伸性能都逐渐降低。（4）随着Cr含量的增加，Al-Cu-Mg-Ag-xCr合金的耐腐蚀性显著增强，其发生晶间腐蚀的最大腐蚀深度由212.3μm减小到54.4μm、自腐蚀电位向正方向移动、自腐蚀电流密度逐渐减小。添加0.1wt.%Sc能明显改善合金的耐腐蚀性，其发生晶间腐蚀的最大腐蚀深度减小到91.2μm、自腐蚀电位提高到-0.60070V；但是随Sc含量的继续增加，Al-Cu-Mg-Ag-xSc合金的耐腐蚀性逐渐减弱。关键词：Al-Cu-Mg-Ag合金；

8、Cr；Sc；拉伸；热暴露；晶间腐蚀；动电位极化IAbstractAbstractTheAl-Cu-Mg-Ag,Al-Cu-Mg-Ag-xCrandAl-Cu-Mg-Ag-xSc(forx=0.1,0.2,0.3,wt.%)alloyswerepreparedbyconventionalingotmetallurgymethod.TheinfluencesofCrandScmicroalloyedonthemicrostructure,mechanicalproperty,thermalresis