盲孔压接背板塞孔互连研究

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2、板塞孔互连研究杨婷指导教师何为教授电子科技大学成都胡永栓教授级高工珠海方正科技高密电子有限公司珠海申请学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称电子与通信工程提交论文日期2016.03论文答辩日期2016.05学位授予单位和日期电子科技大学2016年6月答辩委员会主席评阅人注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号。TheStudyofConductivePasteInterconnectionTechnologyforBlind-holePress-fittingBackplaneApplicationsAMasterThesisSub

3、mittedtoUniversityofElectronicScienceandTechnologyofChinaMajor:MasterofEngineeringAuthor:YangTingSupervisor:HeWeiUniversityofElectronicScienceandTechnologySchool:ofChina独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加Ｗ标注和致谢的地方夕ｈ论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得

4、电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均己在论文中作了明确的说明并表示谢意。作者签名：物晦日期：年文月日论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部口或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可Ｗ将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可１＾采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解密后应遵守此规定）＿＾作者签名；扬

5、時导师签名：＾＼＾日期？＾；年月曰摘要摘要背板作为各种电子设备系统的基础，不断向着高密度、高频高速的发展方向前进。超高层的盲孔压接背板可以承载更多子板、信号传输损耗更小、可靠性更高，该技术的研究日趋活跃。本文以盲孔压接背板的塞孔互连技术为研究内容，设计了新结构的塞孔互连盲孔压接背板。新设计的塞孔互连结构突破了传统印制电路板的Z向互连工艺的工艺极限，解决了盲孔压接背板盲孔易被通孔电镀液污染的难题，可以满足背板压接安装技术的要求，简化了超多层电路板的制作流程。文章重点研究了新结构的塞孔互连盲孔压接背板制作技术、塞孔电路板的可靠性

6、以及塞孔互连结构对电路板的信号完整性的影响等。为了得到最佳的导电膏电性能及物理性能和避免导电膏预固化条件对芯板上的半固化片的影响，文章进行了导电膏不同预固化条件下的电阻试验和粘结性能试验的研究。实验结果表明塞孔互连结构制作技术下的最佳导电膏预固化条件为温度60℃，时间为30min；本文还研究了半固化片对新结构的塞孔互连盲孔压接背板制作技术的的影响、不同导电膏通孔互连结构对塞孔互连效果的影响和厚板导电膏塞孔半固化片压合工艺参数优化。通过正交试验优化压合参数得到了最优的压合参数：升温速率3.0℃/min、最大压力为2.76MPa、转压点为80

7、℃；添加缓冲垫并采用直接叠层方式有利于改善缺胶和层偏的缺陷，灵活的销钉定位方式有利于提高对准精度。选用涨缩稳定和流动度大的半固化片材料有利于提高厚板层压的对准精度和改善缺胶现象。通过高低温循环试验和回流焊试验测试了新结构的塞孔互连盲孔压接背板的可靠性。结果表明预固化过的导电膏有利于提高塞孔互连结构的可靠性。采用不能与焊盘形成金属间化合物的导电膏制作的塞孔互连结构高低温循环冲击测试结果较优，适用于压接封装方式的超多层背板的制作。导电膏填料中含有锡、镍等可与焊盘形成金属间化合物，采用这种导电膏制作的塞孔互连结构回流焊测试结果较优，适用于焊接元

8、器件的超多层印制电路板的制作。本文设计的塞孔互连技术制作的盲孔压接背板经过高低温冲击试验500个循环后，孔链的电阻变化不超过10%，满足背板产品的可靠性要求。经过HFSS电磁仿真软件分析不同导