银包铜导电胶的制备及性能研究

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1、学校代码：10289分类号：TG17密级：公开学号：129060025江苏科技大学专业硕士学位论文（全日制专业学位）银包铜导电胶的制备及性能研究研究生姓名韩莲导师姓名高延敏申请学位类别专业硕士学位授予单位江苏科技大学学科专业材料工程论文提交日期2015年6月3日研究方向腐蚀与防护论文答辩日期2015年6月6日答辩委员会主席晏超评阅人盲审盲审2015年6月3日分类号：TG17密级：公开学号：129060025专业硕士学位论文银包铜导电胶的制备及性能研究学生姓名韩莲指导教师高延敏教授江苏科技大学二O一五年六月AThesis

2、SubmittedinFulfillmentoftheRequirementsFortheDegreeofMasterofEngineeringStudyonPreparationandPropertiesofSilverCoatedCopperConductiveAdhesiveSystemSubmittedbyHanLianSupervisedbyProfessorGaoYanminJiangsuUniversityofScienceandTechnologyJune,2015江苏科技大学学位论文原创性声明本人郑重

3、声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。学位论文作者签名：年月日江苏科技大学学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权江苏科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关

4、数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。本学位论文属于：(1)保密□，在年解密后适用本授权书。(2)不保密□。学位论文作者签名：指导教师签名：年月日年月日摘要摘要随着国内电子工业的快速发展，锡焊工艺已经不能满足现有电子工业薄层化的要求，导电胶为其最重要的替代品现已得到快速发展。但目前国内高性能的导电胶主要是以银粉为填料的导电胶，这种以银粉为填料的导电胶成本较高，而且在高温下易发生银迁移进而影响导电胶的导电性能。本文以铜粉为基础进行原位还原制备银包铜粉，将其作为填料；并通过对环氧树脂的改性

5、及其固化工艺的改进后，制备银包铜粉导电胶，探讨其综合性能。因此，本文将从如下几个方面进行了研究并获得如下的结果：首先，采用溶液法制备超细铜粉，分别探讨了超声条件、还原剂用量及表面活性剂的种类及用量对超细铜粉的影响。通过扫描电子显微镜分析所制备的超细铜粉的形貌、颗粒大小及分散性；通过X射线衍射仪分析制备产物的成分。结果表明：在溶液法制备超细铜粉时，采用超声条件，还原剂浓度为理论用量的3倍值时，产物形貌性能最佳；溶液中加入表面活性剂后，铜粉颗粒依附于表面活性剂胶束生长，表面活性剂形貌决定铜粉的形貌，表面活性剂胶束的聚集状态

6、决定产物的吞噬生长后的形貌。其次，对上述制备的铜粉进行包覆，探讨了反应物浓度、络合剂和溶剂对包覆效果的影响。通过扫描电子显微镜分析所制备的超细铜粉的形貌、颗粒大小及分散性；并通过XRD分析产物的主要成分。结果显示：在溶剂中进行银对铜的包覆，银以点缀形式镀于铜表面；还原剂浓度越底，银对铜颗粒的包覆较好，其中，以硝酸银浓度为15g/L最佳；络合剂EDTA四钠对银离子的络合能力小于NH3·H2O，NH3·H2O做络合剂制备银包铜产物包覆效果较好；不同种类的反应溶剂主要影响银包铜反应产物的形貌。再次，对环氧树脂进行改进后，用上

7、述填料制备导电胶，并探讨导电胶的综合性能。环氧树脂与聚氨酯比例不同时，固化效果不同，固化后的涂层性能不同，其中环氧树脂与聚氨酯质量比为5:1可以在室温完全固化，固化后涂层上气泡较少也较小，其综合力学性能最好，附着力为一级；对导电胶粘剂进行力学性能和电学性能测试，涂层的剥离强度为：15.5MPa；体积电阻为0.5×10-4U·cm。关键词银包铜粉；导电胶；表面活性剂IAbstractABSTRACTWiththerapiddevelopmentofthedomesticelectronicsindustry,thesol

8、deringprocesshasbeenunabletomeetthecurrentrequirementsoftheelectronicsindustrythinlayer,conductiveadhesivefortheirmostimportantalternativeshasgotrapiddevelopment.Howe