压延铜箔的现状及其发展趋势

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1、第33卷第2期上海有色金属Vol．33，No．22012年6月SHANGHAINONFERROUSMETALSJune，2012文章编号:1005－2046(2012)02－0096－04压延铜箔的现状及其发展趋势赵京松(中色科技股份有限公司，河南洛阳471039)摘要:介绍了压延铜箔的特点及现状，并根据压延铜箔的特点简要分析了其发展趋势。关键词:压延铜箔;现状;发展趋势中图分类号:TG339文献标识码:ATheStatusQuoandDevelopmentTrendofRolledCopperFoilZHAOJing-so

2、ng(ChinaNonferrousMetalsProcessingTechnologyCo．，Ltd．，Luoyang471039，China)Abstract:Inthispaper，thecharacteristicsandthestatusquooftherolledcopperfoilareintroduced．Accordingtoitscharacteristics，thedevelopmenttrendoftherolledcopperfoilisbrieflyanalyzed．Keywords:rolled

3、copperfoil;statusquo;developmenttrend1．1生产工艺流程复杂、生产成本高0前言压延铜箔的生产工艺流程(阴极铜熔炼-铸铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板造-加热-热轧-铣面-冷粗轧-退火-酸洗-冷精轧-退(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工火-剪切-箔轧-表面处理-剪切)比电解铜箔的生产业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电工艺流程(溶铜-电解制箔-表面处理-剪切)复杂解铜箔两大类。得多，影响压延铜箔的产品质量及成品率的因素电解铜箔是利用电化学原理通过铜电解而制较多，因而压

4、延铜箔的生产难度大、生产成本较成的，制成生箔的内部组织结构为垂直针状结晶高。构造，其生产成本相对较低。压延铜箔是利用塑1．2铜箔的厚度及宽度受到限制性加工原理，通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而压延铜箔由铜锭经反复轧制而成，受其加工成的，其内部组织结构为片状结晶组织，压延铜箔方式，特别是铜箔轧制技术的局限，其厚度及宽度产品的延展性较好。现阶段，在刚性电路板的生受到一定的制约。目前商品化生产的压延铜箔，产中主要采用电解铜箔，而压延铜箔主要用于挠其极限厚度在6μm以上、极限宽度在800mm以性和高频电路板中。下。1．3纯度高、柔韧

5、性高、表面粗糙度低1压延铜箔的特点由于压延铜箔与电解铜箔的制造方式不同，压延铜箔与电解铜箔相比具有以下特点。压延铜箔的纯度可达99．9%，比电解铜箔的收稿日期:2012-03-12作者简介:赵京松(1978-)，男，工程师，主要从事有色金属加工工艺的设计。Tel:13693795152，E-mail:Lyzhaojingsong@126．com。第2期赵京松:压延铜箔的现状及其发展趋势9799．8%要高。的平滑性。一般来说，压延铜箔生箔其表面粗糙压延铜箔的片状结晶组织结构与电解铜箔的度(Rz)可达1μm，是标准电解铜箔生箔的

6、表面粗垂直针状结晶状态相比，相同规格下普通压延铜糙度的五分之一。由于电荷的集肤效应，在高频箔的耐弯折次数是标准电解铜箔的2倍以上;且电荷传输过程中，粗糙度小的压延铜箔其电性能由于电解铜箔的毛面粗糙度与光面粗糙度相差较远优于粗糙度较大的电解铜箔。大，不同的弯折方向，标准电解铜箔耐挠曲性能差压延铜箔与电解铜箔的主要性能比较见别也较大，而压延铜箔则差别较小。表1。压延铜箔的生产方式决定了其表面具有均一表2是电解铜箔、压延铜箔主要特性的实测值。(1)表1压延铜箔与电解铜箔的主要性能比较可低温退火项目标准电解铜箔压延锻造铜箔(2)压延

7、铜箔标称厚度/μm17．134．317．134．317．134．3－2152．5305152．5305152．5305单重(±10%)/g·m纯度/%≥99．8≥99．8≥99．9≥99．9≥99．9≥99．9－20．166～0．1620．160．160．160．155最大质量电阻率/Ω·g·m－2拉伸强度(23℃)/N·mm≥207≥276≥345≥345≥103≥138(3)延伸率(23℃)/%≥2≥3≥0．5≥0，5≥5≥10注:(1)数据来源:GB/T5230-XXXX《印制板用铜箔》(报批稿)、IPC-4562(2

8、000);(2)退火条件为177℃，15min;(3)测量长度为50mm，在23℃下的试验速度为50mm/min。表2电解铜箔、压延铜箔主要特性的实测值抗拉强度(室温)/延伸率/%铜箔类型铜箔厚度/μm粗化面Rz/μm－2室温180℃后N·mm标准电解铜箔18372885．0高延伸性电解铜