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1、工程部简化三级文件制作说明一：钻孔问题：1:孔的说明：A：过孔：过孔是小的PTH孑L,一般不用來插元件的，只用來导通作用的！其中包括盲孔和埋孔！注意事项：1：如果过孔是开窗的，要按照正常的补偿去补偿钻嘴，如果不能补偿了，才可以不补偿;2：不允许对2L和4L板使用0.2MM的钻嘴；对于其他板件，使用0.2MM的钻嘴要报组长和主管处！待允许才可以使用；3：4L样板可以做到内层孔到线5MIL,6L和8L可以做到6MIL；4：对于过孔，有些是测试孔，一般是PAD很大，都有个字符圈圈起来，然后上面有TPX（X代表阿拉伯数字
2、），这样的开窗在字符圈着面是不允许删除的！5：删除过孔开窗按照我司方法删除！6：要特别注意有规律的孔的排列，如果有字符，一定要正常补偿；7：如果是相连接的过孔在同一网络，这样钻孔会断刀，建议客户删除一个孔；8：过孔的判断可以有客户的设计文件去判断，可以借助字符去判断，如果不能判断的，请一定提出来！坚决不允许猜测！9：一定要和客户的分孔文件，分孔表，刀具表核对大小，属性和个数，确保没有任何问题！B：元件孔：元件孔为需要插件的PTH孔，需要对孔进行补偿！注意事项：1：元件孔一定要按照客户要求的公差正常的补偿；2：元件
3、孔必须要开窗；3：必须和客户的分孔文件，分孔表和刀具表核对；4：对于有铜无环的孔，要注意内层是否短路（是否因为这孔的问题短路）；5：如果客户来的文件有PAD,但是PAD比孔小，且没说明属性，按照我司要求要做成有铜无环的孔，但是要特别注意因为此孔而引起的短路；6：如果孔大于5.0MM,但是又是喷锡板，又要做成有铜无环的，建议客户做成有PAD的或者做成NPTH孔！7：不允许做有铜无环的PTH喷锡槽，如果有，建议加PAD或者改工艺！8：要特别注意分孔文件或者外形文件或者其他说明文件上的槽，孑L,异性孔和槽，沉头孔和槽等
4、，千万不要漏掉！9：半孔板最小可以制作成品是0.5MM的，如果小于此，请提出来；C：压接孔：压接孔是不需要焊接，但是要插元件的PTH孔；注意事项：1：压接孔客户会告诉，或者孔公差是：（正公差+1负公差I（II代表绝对值））之和等于4MIL的，我们都称为压接孔！2：压接孔补偿（使用的钻嘴二成品孔径+0.1MM+［（正公差+负公差）/2］；3：压接孔的板要出红卡，MI上要注明压接孔，在钻孔表上要特别注明孔公差；D：关于异形孔：异性孔就是不是圆柱形的孔；注意事项：1：锥形的，沉头的等都叫异形的；2：要特别注意是哪面钻沉
5、头和异形；3：要用“正“字进行区分是从SM面还是CM面钻；4：要注意增加钻异型孔的流程；E：NPTH孔：就是无铜孔；注意事项：1：要注意按照孔径公差补偿；2：如果是钻在大铜皮上的，PAD±的，不要套铜，直接做2次钻，要增加2次钻流程；3：如果是钻在PAD上的，要保证最少有10MIL的环，否则会把PAD给钻掉的！4：如果是在外形上，分孔上或者其他文件里，没有说明属性的，钻在基材上的都定义为NPTH孑L,钻在铜上的，需要和客户确认是NPTH孔还是PTH孔！如果确认是PTH的，要特别注意内层是否短路；关于孔的补偿公式：
6、PTH孔：喷锡板：钻嘴二成品孔径+0.15MM+［（正公差+负公差）/2］；其他板：钻嘴二成品孔径+0.10MM+L（正公差+负公差）/2J；NPTH孔：钻嘴二成品孔径+［（正公差+负公差）/2］；（小数点后面是两位数，如果最后面一位是大于0和5的，补到5和0）；调入资料后必须和分孔文件，分孔表和刀具表核对；必须注意外型上或者其他文件里关于孔和槽的信息；必须核对屈性，个数，大小和位置，每个孔符合必须对应一个孔或者槽!主管；二：关于线路补偿问题：1:内层：基铜HOZ,补偿1-2M1L；基铜1OZ,补偿2-3MIL；
7、基铜2OZ,补偿3-4MIL；基铜30乙补偿4-5MIL；如果同一个钻带里出现多个相同的刀具，要特别注意此类钻带的处理，一定要上报到组长和保证线距离不小于3MIL,孤立线多补偿1MIL保证线距离不小于3MIL,孤立线多补偿1MIL保证线距离不小于3.5MIL,孤立线多补偿1MIL保证线距离不小于5MIL,孤立线多补偿1MIL如果间距允许，可以再多补偿1MIL；如果内层铜厚度大于30乙不能走负片生产，要走镀锡流程，需要提出来；2：内层要特别注意削铜造成的开路问题和连接位很细蚀刻开路问题，要特别注意通道的问题，要保证
8、通道不小于最小线宽度！且最少有两个通道！3：如果通道位置的宽度是最小，在MI上最好注明；要特别注意通道的问题！4：如果内层是负片，要特别注意比孔小的PAD,要和客户确认到底孔是连接还是断开；5：如果孔一半钻在隔离线上，一般钻在铜上，也和客户确认到底是钻在隔离线上还是钻在铜上；三：关于外层线路问题：1：补偿：基铜1/3OZ,补偿0.5-1MIL；保证线距离不小于3MIL,孤
