考核及培训大纲编写参考格式

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1、全国分析检测人员能力培训委员会（NTC）版本：1ATP002金相高倍检验技术考核与培训大纲第6页共6页全国分析检测人员能力培训委员会ATP002金相高倍检验技术考核与培训大纲第1版文件编号：ATP002/A:2010-1发布日期：2010年8月发布日期2010年8月ATP002/A:2010-1全国分析检测人员能力培训委员会（NTC）版本：1ATP002金相高倍检验技术考核与培训大纲第6页共6页1总则1.1目标了解金相高倍分析和检验技术相关的基本概念和基础理论知识；掌握金相显微镜与显微硬度计的结构及基

2、本工作原理；熟悉金相高倍检验的试样制备技术；掌握金相显微镜、图像处理和图像分析设备的操作和校准方法；掌握金相高倍常规检验技术，了解其在相关领域的应用；掌握显微硬度检测技术在相关领域的应用。1.2应具备的通用基础知识1.2.1通用基础具备金属学、金属材料学、金相学和金属热处理的基础知识，了解产品生产制造过程。1.2.2分析测试基本操作掌握金相高倍检验的试样制备技术，具有金相显微镜和实验室一般仪器的操作能力。1.2.3数据处理基础知识具备图像处理和图像分析，结果处理和测量不确定度的基础知识。1.3适用范围

3、本大纲适用于金属材料高倍检验技术、显微硬度检测技术及其在各专业领域的应用技术的考核与培训。2技术要求2.1ATP002金相高倍检验技术基础与通则2.1.1术语及基本概念掌握以下金相高倍检验技术基本概念和相关技术术语：（1）金相显微镜的有关术语和概念包括：明场、暗场、偏光、相衬、干涉、象差、色差、象散等；发布日期2010年8月ATP002/A:2010-1全国分析检测人员能力培训委员会（NTC）版本：1ATP002金相高倍检验技术考核与培训大纲第6页共6页（2）金相试样制样设备和制样方法的有关常用术语和

4、概念，包括：冷镶嵌、热镶嵌、研磨、抛光、机械抛光、化学抛光、电解抛光、浸蚀、化学浸蚀、电解浸蚀等；（3）金相检验及常见金相组织类型及有关术语和概念包括：金相学、定量金相、彩色金相、金相组织、平衡组织、非平衡组织、晶粒度、晶界、等轴晶、共晶、共析、孪晶、枝晶、表面、近表面、表面覆盖层、相、相变、母相、析出相、夹杂物、退火、正火、淬火、回火、调质等；（4）图像采集、图像处理、图像分析和定量金相有关术语和概念包括：像素、图像尺寸、分辨率、灰度、二值化、膨化/腐蚀等；（5）显微维氏硬度、显微努氏硬度的概念、术

5、语和符号；2.1.2基本原理掌握金相高倍检验技术相关的基本原理：（1）金相显微镜的几何光学基本原理和显微成像的相关知识；（2）金相试样的制样要求和制样方法，如：电解抛光、电解腐蚀、化学腐蚀原理和方法；（3）金属材料基体和近表面微观组织结构表征的方法，如：组织形态、晶粒度、非金属夹杂物、脱碳、表面热处理、金属和氧化涂覆层等；（4）定量金相分析技术的基本原理和方法；（5）显微硬度测量的基本原理和方法；2.1.3考核方式书面考核2.2ATP002金相高倍检验的制样操作技术和仪器设备操作技术2.2.1仪器设备

6、基本构成掌握高倍金相检验实验室设备的基本构成、各部件的用途和操作：（1）金相显微镜的基本构成、用途和操作：照明系统、光学系统、机械系统、图像采集、处理和分析软件的使用等；发布日期2010年8月ATP002/A:2010-1全国分析检测人员能力培训委员会（NTC）版本：1ATP002金相高倍检验技术考核与培训大纲第6页共6页（2）制样设备和试剂：切割设备、镶嵌设备、研磨和抛光设备、通风设备等的使用和操作；砂轮、砂纸、研磨膏、抛光液、抛光布的运用；浸蚀、染色试剂、电解抛光和电解腐蚀试剂等的运用；（3）显微

7、硬度计的基本构成、用途和操作2.2.2仪器校准与检定掌握金相显微镜放大倍率的校验方法，了解金相显微镜、显微硬度计的检定规程、期间核查等项要求。2.2.3仪器设备维护掌握金相实验室常用仪器设备，如金相显微镜、研磨抛光设备等的日常维护，软件的维护，常见故障的排除等方法。2.2.4仪器设备操作技术掌握金相制样、观察、检验、照相等仪器设备的操作技术，包括开机和关机，实验操作条件的选取，仪器、软件的使用，质量控制（保证测试结果重复性和准确度），操作安全规范及注意事项等。（1）金相显微镜、显微硬度计的操作；（2）

8、数据采集、数据处理和输出系统软件的操作；（3）制样设备包括：切割设备、镶嵌设备、研磨和抛光设备、通风设备等的操作；（4）试剂的配制和使用包括：浸蚀、染色试剂、电解抛光和电解腐蚀试剂等；（5）人身安全防护和环境保护相关知识和注意事项；（6）一般了解照相技术操作。2.2.5考核方式2.2.5.1书面考核2.2.5.2实际操作考核2.3ATP002标准方法与应用技术发布日期2010年8月ATP002/A:2010-1全国分析检测人员能力培训委员会（NTC）版本