回转窑焊接方案

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1、回转窑焊接方案筒体的焊接工作是回转窑安装工作中的一个重要施工工序，其焊接质量的好坏，将直接影响到回转窑的正常运转和使用寿命。回转窑的焊接采用手工焊接，焊条选用507型号，打底和填充时采用φ4规格焊条，盖面时采用φ5规格焊条。为了保证焊接质量，电焊条在使用前必须进行烘干，温度为250-300ºC，烘干时间为1小时，然后降温至150ºC左右保温，做到随用随取。1、窑筒体的手工焊接步骤窑筒体现场焊接主要是环向对接焊，窑筒体的剖口形式一般是不对称X型坡口，多数是外大内小，同时由于窑筒体内部有对接螺栓，对接板、接口压板等，在焊接前不能拆除，无法进行连续焊接，所以不对称X型外坡口窑筒

2、体焊接是先外后内。整个焊接过程分为外口焊接、内口清根、和内口焊接三个步骤。1.1、外口焊接窑筒体的焊接应遵循一定焊接顺序施焊。焊接顺序必须从窑的一端向另一端按接口顺序进行，即从窑尾第一道接口向窑头方向逐一接口焊接；也可以从窑头第一道向窑尾方向逐一接口焊接，不得中间跳开接口进行焊接。外口施焊注意事项：1.1.1、第一层焊缝主要是保证熔透深度，当接口间隙为2-3mm时，要保证焊透，可选用Φ4mm电焊条，短弧焊接直线操作。第二层焊缝换用直径5-6mm电焊条作摆动施焊，起弧点要与前一层焊缝错开，不得重叠。1.1.2、清除药皮要彻底。一般第一、二层焊缝药皮比较难清除，要用尖锤和钢丝

3、刷清除焊层药皮，必要时用万向角砂轮打磨。1.1.3、清除药皮后要对焊缝进行检查。如有气孔、裂纹等缺陷，应刨开焊缝缺陷等部位，进行补焊。1.1.4、焊层和焊缝外形尺寸应按设计或标准控制。施焊时，要注意焊层厚度和焊肉高度。深的地方要适当放慢速度，以增加填充量，反之，浅的地方要快些，以减小填充量。面层焊缝高度不大于3mm，并应饱满均匀一致。1.2、内口清根当外口焊接完毕后，要对窑筒体中心线进行一次复查，确认无误后就可以将窑内的支撑对接螺栓、对接板等全部割除，进行清根工作。清根工作采用Φ8mm碳棒气刨。1.3、内口焊接内坡口较小，一般焊三层，焊接方法与外口相同。但是，焊缝高度在烧

4、成带不得大于0.5mm,其它区段不得大于1.5mm，焊缝最低点不得低于筒体表面且应饱满。1.4、窑筒体的焊缝布置如下图所示。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(10)1.5、焊前要进行焊接工艺评定试验。试板焊缝与窑体焊缝要求完全相同，试板焊缝位置，评定标准等级完全与窑体焊接相同。2、焊接工艺2.1、工艺流程外侧坡口清理打磨同心度检验会签焊接坡口清理修磨外侧焊缝外观检查外侧焊缝连续焊接窑内侧预热刨焊根内侧定位焊缝清渣内侧卡具割除同心度复测内侧焊缝连续焊完窑外侧预热刨槽清理修磨内外焊缝两侧清理磨去定位焊、卡具等疤迹内侧焊缝外观检查探伤同心度检验2.2、焊接

5、参数2.2.1、焊接层数一般为3~8层(以两侧计)。2.2.2、坡口形状尺寸按回转窑筒体设计图纸的要求。2.2.3、窑每旋转一次焊接长度控制在400~500m范围内。一次不宜焊接过长。2.2.4、焊接电流：第一层160~180A，第二层190~200A，其余各层210~230A安培电流，定位焊电流130~150A。2.2.5、电弧电压：以焊接电弧长度控制在小于等于焊条直径为宜。2.2.6、窑体内侧定位焊要满焊一层，其顺序：根据同心度测量的结果和组装间隙等考虑。2.3、焊接检验为了保证焊接质量，焊工必须持证上岗，必须控制每道工序作业质量。手工找底结束后，应清除焊渣和飞溅，对

6、焊接缺陷应及时弥补后方可进行下一遍的熔敷。焊缝外观检查：2.3.1、焊缝表面应呈平滑细鳞形状，接点处无凹凸现象。2.3.2、焊缝表面及热影响区域不得有裂纹。2.3.3、焊缝咬边深度不得大于0.5mm，咬边连续长度不得大于100mm。焊缝咬边总长度不得大于该焊缝长度的10%。2.3.4、焊缝高度；筒体外部不得大于3mm，筒体内部烧成带不得大于0.5mm，其它区段不得大于1.5mm，焊缝的最低点不得低于筒体表面，并应饱满。2.4、焊缝的探伤检查2.4.1、当采用超声波探伤时，每条焊缝均应检查，探伤长度不小于该条焊缝的20%。焊缝交叉处必须全部检查。质量评定达到GB/T1134

7、5中的Ⅱ级为合格。对超声波探伤检查时发现的疑点，必须用射线探伤检查确定；2.4.2、焊缝不合格时，应对焊缝加倍长度检查，若再不合格时，则对其焊缝进行100%检查。2.4.3、焊缝的任何部分返修次数不得超过两次，超过两次需由技术总负责人批准，并且记录存档。3、注意事项3.1、窑筒体坡口必须保证高度清洁和干燥，应在焊接前用钢丝刷严格清刷，直到露出金属光泽为止。3.2、雨天或刮风下雪时不应进行焊接工作。如在雨季进行焊接，必须在每道需焊的焊缝上搭一遮蓬，以防焊接进行中突然下雨，淋湿焊缝。遇此情况，可将手头的那道焊缝焊完后停止工作，待雨