三菱镭射钻机培训教材-方正Ver

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1、環球電路板設備有限公司WORLDWIDEP.C.B.EQUIPMENTSCO.,LIMITED香港新界粉嶺安樂村安全街24號環球集團中心MitsubishiML605GTW-HCO2激光鑽孔機培訓教材Tel:(852)24156686Fax:(852)24153130http://www.worldwidegroup.com.hk激光的基本原理、雷射設備介紹•激光英文全名为LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation(LASER)。是一種因高壓電的激發產生能量而强化的光。

2、環球代理的激光鑽孔機是以日本三菱公司研發的發振器產生激光，激光光束通過反射、聚焦、分光後對板料進行盲孔加工。自動放板車自動收板車雷射鑽孔室(雙臺面)自動吸板裝置(放板)自動吸板裝置(收板)電腦屏幕觸摸屏光路位於機頂雷射成孔的原理:雷射光是:當“射線”受到高壓電的激發，而增大能量下所產生的一種強力光束，其中紅外光或可見光擁有熱能，紫外光則另具有化學能。當光束射到工作物表面時會發生反射（Reflection）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）三種現象，其中只有被吸收者才會發生作用。發振器介紹:基本結構:

3、三菱雷射鑽孔工機發振器主要由鏡片（TR、PR）、電極、熱交換器、氣體循環裝置、散熱裝置等組成。三菱CO2雷射發振器之特長:・高峰値、短脈沖→高品質加工・長・短脈沖可變→廣範圍加工・高輸出・高重複性→高生産性主機介紹:•主要利用光學原理將激光通過反射、折射、變焦、聚焦、分光到工作台上,然後通過工作室內的能量表來檢測、控制加工激光能量，在PC控制相關軟件和條件下對加工板進行加工。•X-Ytable:最大加工呎吋:620×560（mm）〔25”×22”〕移動速度：≥50M／min位置精度：±5μm•Z軸:移動速度：≥10M／min•

4、Galvano:掃描面積：50×50mmGalvano掃描速度：1400×2PPS雙臺面工作臺面設吸板功能光路:光路圖(位置在設備頂部)各部件說明:CL1(聚焦透鏡)BM1(銅反射鏡)BM2(銅反射鏡)BM3(銅反射鏡)BM4(銅反射鏡)BM5(銅反射鏡)CL2(聚焦鏡)THL(球面透鏡)BM6(銅反射鏡)BM7(銅反射鏡)FC(聚焦透鏡)CM1(聚焦透鏡)CM2(聚焦透鏡)CM3(聚焦透鏡)Mask(光束孔徑)BM8(銅反射鏡)BM9(銅反射鏡)TFP(分光鏡)BM-R(右分光鏡)Ape

5、rture-RRT-R(反射鏡)SM1-R(反射鏡)SM2-R(反射鏡)ProcessinglensWindowBM-L(左分光鏡)Aperture-LRT-L(反射鏡)SM1-L(反射鏡)SM2-L(反射鏡)ProcessinglensWindow冰水機:•原理:利用壓縮機制作冷水，利用水塔冷卻水來帶走壓縮機熱量•作用:冷卻發振器電極、冷卻PR、TR•需要180L蒸馏水+離子樹脂進水排水進水排水冰水機(1).流量:2.92-3.37m3/h(2).溫度:25℃-45℃(本機冷卻器之出口)(

6、3).入水口請加裝過濾器干燥機:客戶自備(圖片祇供參考)•作用:過濾壓縮氣裡的水和油•要求:油水過濾器两套（進氣口和出氣口各一套）變壓器:客戶自備(圖片祇供參考)•變壓范圍:380V三相200V三相40KVA真空泵:•作用:在工作臺面產生真空，來吸附固定加工板•需配:熱氣排放管道熱氣排放管道過濾器工藝介紹:壓板前編配壓板鑼板邊鑽工具孔表面處理貼膜曝光顯影蝕刻激光鑽孔機械鑽孔除孔污沉銅全板鍍銅干菲林干菲林及蝕板退菲林初檢印阻焊油無電沉鎳金銑板電測最後全查QA抽檢包裝出貨檢查方法

7、:•用２０-５０倍放大鏡檢查，用ＣＣＤ顯微鏡測量孔徑檢測工具：安全控制和環境要求1.安全控制:a)機器安全及防護:x、y、z限位開關，水導電率控制。發振器、光路為全密封設計。ups停電保護、緊急按鈕、故障指示燈。b)人身安全：警示標誌，防護装置，門感應開關。c)生產控制：温度顯示，吸塵范圍控制，真空度控制。環境控制和要求:a)廢氣排放:利用客户中央吸塵系統帶走。b)粉塵排放:利用客户中央吸塵系統帶走。c)室内環境要求:温度要求:20±3℃濕度要求:55﹪orless潔净度控制:無塵室等級要求Class15,000生產操作指引:

8、目的:為正確操作及控制MITSUBISHI雙頭CO2雷射鑽機提供指示。范圍:MITSUBISHIML605GTW-H/PLASERPROCESSSYSTEM系列機器。開機＞開啟機背總電源，開啟壓縮空氣管道開關，冷氣機入水管道開關及空氣干燥機電源。＞按機器正面左上角的，開啟PC