《基于电磁兼容的pcb设计.》

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1、网络技术／基于电磁兼容的PCB设计赵旭阳米文鹏洪成华曹娟(1第二炮兵士官学校103教研室山东青州262500)(2第二炮兵士官学校202教研室山东青州262500)【摘要】在简要介绍电磁兼容相关概念之后，论述了电磁兼容技术在印制电路板中的应用，从印制电路板的选取到元器件的布置，地线、电源线以及信号线的设计，分析了PCB设计中的主要的电磁干扰，最后总结了在PCB设计中所采取的各种抗干扰措施。【关键词】PCB电磁干扰屏蔽滤波；中图分类号：TP302文献标识码：A文章编号：1008—1739(2011)12-66—3DesignofPCBBasedonElectr

2、omagneticCompatibilityZHAOXu—yang*,MIWeng—peng2，HONGCheng—hua’，CAO-Jnan‘(1StafRoom103，TheSecondArtilleryPettyOfficerCollege，QingzhouShandong262500，China)(2StafRoom202，TheSecondArtilleryPettyOficerCollege，QingzhouShandong262500，China)Abstract：AfterElectromagneticCompatibilityandcorr

3、elativeconceptareintroducedbriefly，thispaperintroducestechniquesandapplicationofEMCdesigntOPCB，includingthechoiceofPCB，thearangementofelements，thedesignofgrounding，powerlineandsignalline，andprimaryEMIinthedesignofPCBisanalyzed，themeasureforPCBinterruptionissummarizedatlast．Keywords

4、：PCB；EMI；shielding；filtering1引言的技术手段，使同一电磁环境中的各种电子、电气设备都能正常工作，并且不干扰其他设备的正常工作，这就是电磁兼容。近年来，随着电子技术的飞速发展，各类电子设备小型电磁骚扰(ElectromagnedcDisturbance)：任何可能引起装化、智能化的趋势越加明显，这就要求电子元器件也必须朝着置、设备或系统性能降低或者对有生命或无生命物质产生损小体积、高速度和高集成度的方向发展，因此带来的电磁兼容害作用的电磁现象。问题也更加严重。各类电子设备仍然以印制电路板为主要装电磁干扰(Electromagneti

5、cInterference,EMI)：电磁骚扰引配方式，随着表贴元器件(sMD)制造水平的不断提高及表面起的设备、传输通道或系统性能的降低。贴装技术(sMT)的广泛应用，PcB的设计也向着高密度、细导2．2电磁干扰三要素线、小间距、多层次方向发展。PCB的性能直接影响到电子设产生电磁干扰的3个要素为：备质量、性能、功能和可靠性，所以，PCB的设计必须充分考虑(1)电磁干扰源：指产生电磁干扰的元器件、设备、系统或电磁兼容性。自然现象。(2)干扰信号耦合的通道：指干扰信号传播的途径，包括2EMC简介传导感的仪器设指对此类干扰发生响应的设备。2·1EMC及相关概念

6、2．3PCB中常见的电磁干扰电磁~-(Elec仃omagneticc。mpadity,EMC)：采用～定通常PcB中存在的电磁干扰有：传导干扰、辐射干扰和稿日期．2011—05—26《计算机与网络》2011年第12期网络技术计算机与网络创新生活67串音干扰。产生干扰的根源是电路中电压或电流的变化。3．3元器件布局包括：传导干扰、辐射干扰、串音干扰等多个方面。首先把所有严格定位的器件锁定，然后根据电源电压／电流的大小、数字器件与模拟器件、高速器件与低速器件．对电3PCB的EMC设计路板上的电气单元进行分组。在印制板中设置元器件时，就频率而言应先高再中，最后符合

7、电磁兼容性要求的PCB设计主要包括以下内容：是低频电路；就逻辑速度而言，应先高再中，最后是低速逻辑①印制电路板的选取；电路，这样利于减少共阻抗耦合及辐射。②印制电路板的分割；3．4印制电路板的布线③元器件的布局；在PCB电磁兼容设计中，确定多层板电源层与边沿的距④印制电路板的布线；离和解决印制线间的距离有20一H原则【明和3～w原则两个⑤抗干扰设计。基本原则。3．1印制电路板的选取及分层在PCB布线时，应注意以下问题：根据电源／地的种类、信号线的密集程度、特殊布线要求(1)采用一个信号层配置一个专门的地线层的方式，电路的信号数量以及成本价格等方面的综合因素。

8、来确定最终采中应尽量减小闭合回路导线所围面积。用单层