电子表面组装技术讲座：CHOWS-SMT锡膏培训资料

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1、SMT简介目录SMTIntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程Chows錫膏介紹什么是SMT？SMT(SurfaceMountTechnology)的英文缩写，中文意思是表面組装技術（表面貼裝技術）。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面組裝技術，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMTIntroduce组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振

2、能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生產效率。降低成本30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT的特點SMTIntroduceSMTIntroduceSMT與Through-holeSMTThrough-hole(通孔设计)与传统工艺相比SMT的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化SMT涉及產品SMTIntroduceSMTIntroduceSMT工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡浆贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡浆回流焊翻转清洗双面回流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为

3、主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机SMTIntroduceSMT工艺流程波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡浆贴装元件回流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：SMTIntroduce印刷貼裝回流焊AOISMT工艺流程SMTIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter内部工作图SMTIntroduceS

4、tencil(又叫模板,钢板）：StencilPCBStencil开口ScreenPrinter需要印刷锡浆的部位锡浆成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用SN/AG/CU活性剂增粘剂溶剂保形剂SMD与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良SMTIntroduceScreenPrinter锡浆的主要成分：SMTIntroduceMOUNT它所使用的IC元件的规格如图所示CNRQFPS

5、OTC-BendSOTGullSOPBGACAPRESSMTIntroduceREFLOW回流焊的加熱方式：红外线焊接红外+热风（组合）气相焊（VPS）热风焊接热型芯板（很少采用）SMTIntroduceREFLOW回流焊---令錫膏熔化再固化的設備SMTIntroduceCHOWS錫膏篇2011-01-18錫膏介紹SMTIntroduce錫膏的組成RosinOrganicAcidSolvent含鉛錫膏無鉛錫膏錫粉助焊劑混合攪拌SMTIntroduce錫粉粒徑分類錫粉形狀錫粉顆粒IPCSP-819重量比JISZ3284重量比90%minim

6、umBetween90%minimumBetweenType1150-75μmS-1150-22μmType275-45μmS-275-22μm--S-363-22μmType345-25μmS-445-22μmType438-20μmS-538-22μmType515-25μm--SMTIntroduce常用錫膏合金組合NO合金組成液相溫度℃固相溫度℃1Sn63/Pb371831832Sn62/Pb36/Ag21791793Sn96.5/Ag3.0/Cu0.52172174Sn99.0/Ag0.3/Cu0.52172265Sn95.5/A

7、g3.8/Cu0.72172196Sn95.5/Ag4.0/CU0.52172197Sn97.5/Ag2.0/CU0.52192228Sn42/Bi581381389Sn64/Bi35/Ag1.0138-187138-18710Sn69.5/Bi30/Cu0.5149-186149-186SMTIntroduce含鉛合金組成合金項目Sn63/Pb37Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4Sn62/Pb36/Ag2.0熔點183℃179~183℃179℃擴散性佳優優吃錫性佳優優防立碑現象可優可避免bga零內的void過大可優優光澤度優(呈現光

8、亮)可(呈現稍霧狀)佳零件推拉力強度佳優優單價成本低低中高SMTIntroduce無鉛合金組成錫膏合金項目Sn-Ag-Cu系列錫膏Sn-BI-AG系列Sn-Bi低溫錫膏熔點217