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时间:2019-05-23
《PADS 电路设计要点全解析》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、PADS电路设计要点全解析(本文来自CSDN博客,转载请标明出)一.PCB中各种词汇的解释:1.PrimaryComponentSide 主元件面层2.GroundPlane 地平面层3.PowerPlane 电源平面层4.SecondaryComponnetSide次元件面层21.SolderMaskTop 顶层阻焊(只有焊盘,没有过孔)22.PasteMaskBottom 底层钢网图23.PasteMaskTop
2、 顶层钢网图(表层要焊的焊盘,不包括圆形焊盘)24.DrillDrawing 钻孔图(PLTD成铜,呈白色)26.SilkscreenTop 顶层丝印图(所有元件名)27.AssemblyDrawingTop 顶层装配图(外壳)28.SolderMaskBottom 底层阻焊29.SilkscreenBottom 底层丝印图30.AssemblyDrawingBottom底层装配图Pads 焊盘Traces 走线V
3、ias 过孔Lines 二维线Text 文字Copper 铜皮Ref.De 元件名Keepout禁止区域Top 顶层Bottom 底层Background背景色Selections选中对象的颜色Highligh 高亮(命令为Ctrl+H,取消命令为Ctrl+U)Board 板框色Connection鼠线(没有连通的线)Pin 元件脚Decals 封装(脚位图)SelectComponents(元件) Clusters(簇)
4、 Nets(网络) PinPairs(管脚对) Shapes(形状) Documentation(文字) BoardOutline(板框)Tools:DecalEditor 元件编辑器 PourManager 灌铜管理器 VerifyDesign设计规则检查(详见P209)L3显示当前的第3层(快速换层的显示方法)二.单面板制作流程:设计准备:1.调出原理图(用PowerLogic)先点ConnecttoPowerPCB2.
5、先点Tools→OLEPowerPCBConnection,然后把Preferences中的Parts/Nets/ComparePCBDecalAssignment这3个点亮3.然后点Design中ComparePCB 同原理图PCB相比较 RulesToPCB 把原理图的参数同步到PCB里面去 SendNetlist 生成网表,对不同软件间的转换 SynchronizePCB 同步到PCB
6、里面去(选取) RulesFromPCB 把PCB的参数同步到原理图里面去 SynchronizeSCH 把PCB的所有东西反同步到原理图里面来4.把同步到PCB里去的所有元件打散以及颜色的设定:①全部选中→右键中的Disperse(打散)。②颜色设定的快捷键是Ctrl+Alt+C1层Top(1排第7个颜色)2层Bottom(1排第3个颜色)换Errors前所有颜色(不包括Errors)21层开始Lines/Text/Copper换颜色。P
7、S(注意):都不要有相同的颜色!!③把lines/Text/Ref.De这3个的颜色都关掉,便于接下来的步骤。5.单面板制作前需要特别注意的步骤:①颜色设定中Top和Bottom要选的和双面板正好相反,做单面板前要把贴片元件(插件元件就在Top层)一个一个的换层,该换到Bottom层去的都要换过去,命令为Ctrl+F。②插件固定:选择元件→点右键Query/Modify,把Glued选取上就固定了。PS(注意):如何区分插件和贴片→插件的中间层有数值,而贴片的中间层没有数值。③Setup→跳线→Inc
8、rement(300)Diameter(70)把能选取的2个PadSize...和DisplaySilk选取上。走线时增加跳线:右键选中Stretch/Spin/Diagonal,设计参数为Minimum(12)Recommended(12)Maximum(100)Copper(20)移动跳线的命令为ctrl+alt+j6.设计参数:①Setup→DesignRules→Default→Clearance,在Clearance里面把Minimum(改为8
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