深圳电路印制板厂家PCB版

《深圳电路印制板厂家PCB版》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、◆快速多品种线路板制造工厂◆为客户提供多品种中小批量的解决方案◆多层快板为主的生产基地◆强大的制程能力及严格的产品控制◆致力于新产品开发的前沿◆为客户提供满意的服务1--------------------------------------www.sprintpcb.com----------------------------------------深圳市普林电路有限公司2公司概况市场部北京普林拓展科技有限公司工厂深圳市普林电路有限公司工厂地址深圳市宝安区沙井街道共和致盈线路板产业园15栋工

2、厂占地5000平米设备投入3500万元员工人数300人产品类型高密度多层板，阻抗控制板，高频板，混合介质层压多层板，高TG板，金属基板，FPC，刚挠结合多层板交付能力5000-6000品种/月质量认证ISO9001,UL,SGS--------------------------------------www.sprintpcb.com----------------------------------------3组织架构图-----------------------------------

3、---www.sprintpcb.com------------------------------------------------------------------------------www.sprintpcb.com----------------------------------------4交付能力产品类别年产量最快交货周期常规交货周期双层板3万平方米/年48小时5天四层板5万平方米/年48小时6天六层板48小时7天八层板48小时8天十层板72小时10天十二层板96小时10天

4、十四层板168小时10天十六层板------二十层板12-14天二十层以上及特种板1万平方米/年视文件具体要求而定5产能一览当前产能7000平方米/月--------------------------------------www.sprintpcb.com------------------------------------------------------------------------------www.sprintpcb.com-------------------------

5、---------------6基本工艺参数项目参数当前能力2010年2011年刚性板最高层数303030内层最小线宽线距3/33/33/3外层最小线宽线距3/33/33/3最大板厚孔径比14:114:114:1最小机械钻孔孔径（mil）654孔与导体最小距离（mil）865HDI1+C+1PPSV刚挠结合板最高层数101618内层最小线宽线距（mil）3/33/33/3外层最小线宽线距(mil)4/44/42.5/2.5最大板厚孔径比8:110:112:1最小机械钻孔孔径（mil）886孔与导

6、体最小距离（mil）10108金属基板铝基/铜基铝基/铜基铝基/铜基特殊工艺要求阻抗控制公差10%10%8%厚铜最大铜厚（OZ）688导电树脂塞孔PPSV--------------------------------------www.sprintpcb.com----------------------------------------7产品类型--------------------------------------www.sprintpcb.com------------------

7、----------------------9检测设备展示--------------------------------------www.sprintpcb.com----------------------------------------10检测设备展示--------------------------------------www.sprintpcb.com----------------------------------------11品质控制-----------------

8、---------------------www.sprintpcb.com----------------------------------------12生产设备展示Hitach钻机水平电镀线制前清洗线曝光蚀刻线喷锡--------------------------------------www.sprintpcb.com----------------------------------------13研发路线--------------------------------------