无铅镀层的锡须

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1、無鉛鍍層的錫鬚(tyco版)(簡譯)2004.03原稿P.1◎錫鬚原因尚無法100%確定。但可歸纳下列幾個模式:1、應力。2、溫度。3、材料適合否。4、結晶配置。5、薄的Sn鍍層(<8μm)。6、鍍層晶粒尺寸(1~8μm較不會發生)。原稿P.2◎鍍層時的應力(熱應力)。◎52℃就是Sn的再結晶化溫度。◎Sn&薄的Sn合金à會發生錫鬚。原稿P.4◎7pb/P3Sn在惡劣環境下à會發生錫鬚。◎鍍層時的結晶排列配置會導致錫鬚。3原稿P.5◎薄的Sn鍍層(<8μm)1、零件腳鍍層所必要的。2、不會引起錫鬚。3、多邊形的晶粒

2、(1~8μm)不會發生錫鬚。4、右邊相片為Sn的鍍層。◎迴銲過的Sn鍍層不會引起錫鬚。原稿P.6◎錫鬚樣子多變。1、左圖&右上圖à針狀。2、小結狀。3、叢狀。原稿P.7◎Sn、Cu彼此擴散時,Sn鬚極易發生。通常加入Ni當阻礙層。(雖然Ni也會與Sn形成金屬間化合物,但所得到的是拉伸應力而非導致Sn鬚的壓縮應力)。原稿P.8◎在50℃下時效幾個月後,單獨Ni也是無法扺擋Sn鬚長出來。原稿P.9◎圖中試件被彎曲成”A形”,有拉伸應力&壓縮應力。◎試件在50℃下6個月(50℃/90%RH)àSn鬚明顯。3原稿P.10◎

3、歐洲半導體商“E3”提出一套Sn鬚試驗規範:Sn鬚<50μm(24℃下,2年)。修正版為<20μm(24℃下,8週)。◎tyco的標準為:1、Sn鬚成長應<50μm(條件同上)。2、面積上的數目則為10根/mm2。原稿P.11◎Sn鬚出現在內彎圓曲徑上(壓縮應力區)。原稿P.12◎迴銲後的鍍層&銲錫鍍層不會發生Sn鬚。3

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