电镀镀铜厚度检测取样规范

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1、文件编号Q/IS-050版本N/C制作日期2011-8-20DPEC检验标准电镀镀铜厚度取样检测规范制作审核批准批准大连太平洋电子有限公司制作部门技术部文件名称电镀镀铜厚度取样检测规范文件编号Q/IS-050版本N/C文件更改履历版本作成年月日更改内容N/C2011-8-20初版发行文件名称电镀镀铜厚度取样检测规范文件编号Q/IS-050版本N/C目录1.概述--------------------------------------12.使用仪器和材料----------------------------13.检测频率-------------------

2、---------24.取样位置----------------------------35.镀铜厚度检测要求------------------------36.测量位置要求------------------------57.检验流程图--------------------------------7文件名称电镀镀铜厚度取样检测规范文件编号：Q/IS-050页:1/7内容概述1.概述适用范围本文件规定了金相切片观察到的各种缺陷类型及可接收性标准。2.引用标准IPC-A-600印制板的可接收性IPC-6012刚性印制板之资格认可与性能检验规范Q/DPEC.S

3、.001-2006DPEC企业标准刚性多层印制板规范3.当本标准与客户订单要求、图纸、文件、客户标准等有差异时，应按下列顺序：——订单要求——图纸、文件——客户标准——IPC标准——DPEC企业标准——本标准4.使用仪器和材料4.1金相显微镜：放大倍数50X、100X、200X、500X、1000X，检测化镀背光使用100X、观察孔状态使用200X、检测铜厚使用500X。4.2表面铜厚测试仪：过程抽检使用该仪器检测表面总铜厚度，然后对比首件记录，推测切片厚度。4.3冲切机（冲切切片）冲切机使用注意事项：A.检查冲头有无油污、杂物，避免造成生产板污染或划伤板面；

4、B.冲切时首先使用手动调整对位，采用点动方式接触到板面然后使用自动完成冲切；C.冲切完检查库方区域有无毛刺大现象，如有少许毛刺要求使用平锉将边缘打磨干净，避免造成因毛刺过大划伤贴膜滚轮。标准：手套触摸不挡手。如库方边缘有上翘现象，及时通知设备人员更换，避免因冲切问题造成内层开裂等现象，影响最终判断；D.生产板厚度≤2mm的可以使用冲切机直接裁切片，＞2mm生产文件名称电镀镀铜厚度取样检测规范文件编号：Q/IS-050页:2/7内容概述板到成型铣。例图1例图2注：例图1有轻微毛刺，使用平锉将边缘打磨干净；例图2边缘有上翘现象，需要更换冲头。4.4水磨砂纸：240

5、#、1500#、2400#（研磨切片）4.5抛光布：POLISHINGCLOTH,NO.40-7218,BUEHLER（抛光切片）4.6抛光膏：1.5W（抛光切片）4.7固化材料：型号：冷埋型树脂粉、冷埋型树脂水厂家：广东正业科技股份有限公司包装：1磅/瓶；保质期：3个月。5检测频率：5.1热应力：电镀线、填孔电镀线每组槽每天做一次，板镀线每班做一次，选择非双面板板边库方孔，测试条件288℃±5℃漂锡10秒。5.2首件板：首次加工的生产板需要检测。5.3过程生产板：A取样频率电镀线名称ABCD全板镀垂直板镀填孔电镀取样频率每隔6架每隔9架每隔9架每隔9架每隔1

6、6架1张/批次1张/批次B.记录内容图镀板和填孔电镀：生产型号、任务号、架次号、槽号、飞巴号；板镀板：生产型号、任务号、小车号。6取样方法：6.1库方薄点、厚点位置：图形电镀板、板镀板（一次板镀、二次板镀、填孔电镀子板闪镀、填孔电镀母板闪镀）、填孔电镀板（子板填孔电镀、母板填孔电镀）均按照下图所示取样薄点、厚点库方：文件名称电镀镀铜厚度取样检测规范文件编号：Q/IS-050页:3/7内容概述夹点厚点薄点≥24"＜24"厚点薄点6.2板内薄点、厚点位置：上述1.6.1中各线板均使用表面铜厚测试仪检测板内最薄及最厚位置。7切片制作与研磨：7.1切片制作按照文件Q/

7、MS-114中要求步骤制作。7.2切片研磨按照文件Q/MS-115中要求步骤研磨。8镀铜厚检测要求8.1图形电镀首件检测厚点板：仪测板内图形表面总铜厚。薄点板：仪测板内图形表面总铜厚，金相切片库方和板内图形。A线和C线铜厚要求（上限见下表，下限见ERP）厚点板上限薄点板上限铜厚要求＜ERP要求值+15μm＜ERP要求值+5μmB和D线标准要求：薄点板上限铜厚要求＜ERP要求值+5μm8.2图形电镀过程检测A.双面板：薄点板：仪测板内图形表面总铜厚,与首件比对，合格下转。B.多层板：薄点板：仪测板内图形表面总铜厚，同时金相切片检测库方。库方切片值与首件比对，合格

8、下转。再以此次表面总铜厚为标准，检测当