SMT表面贴装技术经典教程

《SMT表面贴装技术经典教程》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、SMT基础知识概述第一篇：SMT简介第二篇：SMT材料篇第三篇：SMT印刷工艺篇第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇SMT(SurfaceMountTechnology)的英文缩写，中文意思是表面组装工艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。SurfacemountThrough-hole什么是SMTSMT发展驱动力-半导体技术SMT发展驱动力-IC封装技术来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修单面组装双面组装来料检测

2、=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面）=>清洗=>检测=>返修）适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺SMT组装流程SMT组

3、装流程第一篇：SMT简介第二篇：SMT材料篇第三篇：SMT印刷工艺篇第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇SMT特点★元器件更小、密度更高、低成本的PCB、容易实现自动化★高频响应能力好★电磁干扰性能好★发热密度高、清洗不便、视觉检测难★机械可靠性低。★手工返修难。★热膨胀系数的匹配比较难★PCB★焊膏★元器件★印刷机★贴片机★回流炉★组装工艺锡膏成分成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用SnPb活化剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂SMD与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor

4、石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良SMT材料-焊膏SMT材料-元器件第一篇：SMT简介第二篇：SMT材料篇第三篇：SMT印刷工艺篇第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇第五篇：SMT品质控制篇环境SMT印刷工艺印刷质量工艺参数焊膏钢网刮刀压力刮刀速度刮刀角度脱模速度清洗间隔颗粒度金属含量开孔加工方式厚度材质温度湿度储存使用设备精度工艺能力印刷方向刮刀焊膏模板PCBSolderpasteSqueegeeStencilSMT印刷工艺SMT印刷设备—丝印机半自动丝印机SMT印刷设备—丝印机全自动丝印机聚氨脂/橡胶不锈钢SMT印刷工艺之刮刀式中：r—与刮刀模板接触点的距离，α—

5、刮刀角度V—刮刀速度，η—焊膏粘度，Q—焊膏量f（α）是压力系数，主要取决于刮刀角度，在角度不变的情况下为恒定值。SMT印刷工艺之刮刀压力对于SMT工艺一般要求印刷刮板压力在3-5kg之间。SMT印刷工艺之刮刀压力锡膏不滚动,网孔填充不量,锡膏漏印或缺损SMT印刷工艺之印刷速度SMT印刷工艺之印刷速度印刷速度：12.7mm/s~203.2mm/s，具体参数取决于刮板压力和钎料膏的物理性能脱模速度0.8mm/s脱模速度0.2mm/sSMT印刷工艺之印刷脱模速度原因：模板清洗不足，焊膏留在孔内；钢网上焊膏不足；经过激光切割后的模板孔印板，被切割块没有完全分离；焊膏中有较大尺寸的

6、金属粉末颗粒，造成细间距版孔堵塞；焊膏粘度问题，在脱模时不能完全留在焊盘上；刮刀磨损，导致局部压力不够而产生印刷不良。防止措施：选用合适粘度以及粒度的锡膏；模板清洗干净；注意及时更换不能满足要求的设备;减慢脱模速度。印刷不全（IncompleteSolderPaste）产生原因：初始的模板与焊盘未对准造成，或是由于印刷电路板的变化造成的；装置本身的位置精度不好，工作台支撑电路板的时候并不一直在同一个位置；由刮刀及其摩擦因素对网版形成的一种不良的侧拉力，致使焊膏印刷时进入网版开口部的均匀性差；基板各尺寸的误差或是钢网制作时的误差防止措施：一定注意对准网口与焊盘，并固定好；采用

7、高精度的印刷机。印刷偏移（PrintingExcursion）原因：钢网与PCB存在间隙，在很高的刮刀压力或速度综合作用下，焊膏渗漏下来，附着到钢网背面而产生桥连；设计网板时，开口部与焊盘尺寸相比较大或相等，在大的焊膏压力作用下出现漫流而导致连接；元器件贴装压力设置不当，增加焊盘之间焊膏量的扩展，产生焊膏桥连或漫流；搅拌过度造成粘度低下或是锡膏本身粘度不够。防止措施：钢网与PCB应该以最小压力紧密接触；调整刮刀压力和速度；选用钎料直径稍大的锡膏。锡膏桥连（Bridging）产生原因：钢网背面污染；钢网与PCB存在大