《CB经典培训资料》PPT课件

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1、PCB培训资料PCB的定义1936年，英国Eisler博士提出印制电路（PrintedCircuit）这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔，在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年，Eisler博士制造出世界上第一块纸质层压绝缘基板，用于收音机的印制板。PCB的定义PCB=PrintedCircuitBoard印制板PCB在各种电子设备中有如下功能。1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。3.为自动装配提供阻焊图形，

2、为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB概念按基材类型分类1、刚性印刷板单面板双面板多层板2、柔性印刷板单面板双面板多层板3、刚柔结合印刷板PCB的定义PCB的应用领域印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，国内由于电子业在全球占有相当高的比重，因此计算机及周边相关产品比重高达70﹪，通讯产品仅占19﹪，消费性电子则占6﹪，而航天军事及工业仪器设备为2﹪。在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间，若以导电层数可区分为单层板、双层板及多层板。PCB的应用领域印刷电路板应用领

3、域及比重计算机与周边通讯产品消费性电子工业用产品其它全球47%29%10%10%4%台湾70%19%6%2%3%消费性电子10%计算机与周边47%工业用产品10%通讯产品29%其它4%全球:台湾:计算机与周边70%通讯产品19%消费性电子6%其它3%工业用产品2%PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段PCB技术发展概要通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚

4、的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层PCB技术发展概要表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。2.提高密度的主要途径　　　①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控　　　　制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.

5、盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线　　　③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB技术发展概要CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代.芯片级封装(CSP)阶段PCBPCB行业发展趋势（1）印制电路产品用途和市场继续扩展。PCB是电子设备的关键互联件，任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化

6、中数据处理与通信设备对PCB提出了更高标准和更多要求。（2）印制电路行业领域扩大。印制电路行业从单纯的围绕一块电路板加工向电子电路部件发展，包括电子电路部件组装以及为电子制造服务（EMS）发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。（3）印制板产品档次不断提高。目前，普通PCB对一般电子设备还是适用的，而新一代的电子设备需要更高密度电路板，适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。主要是要发展多层板、挠性板和高密度互连（HDI/BUM）基板与IC封装（BGA、CSP）基板。（4）生产技术进一步提高，为加工高密度电路板，在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术，盲/

7、埋孔和积层法会普通应用。开发新材料适用HDI/BUM板和IC封装基板，在电气、机械等方面性能更佳，会大量推出激光和光电自动化新设备。中国PCB产业状况及在亚洲的作用兼并重组将会使中国的PCB产业结构发生一次巨大变化。尽管2002年，中国的PCB仍然形势严峻，但仍会以10~20%的速度增长。二十一世纪，中国将会成为全世界PCB的中心。世界PCB价格的激烈竞争将在中国爆发。中国的发展，受到世界关注。中国PCB产业状况及在亚洲的作用一、产