地砖铺贴工程施工工艺标准

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1、第四节地砖铺贴工程一、工序流程：基层处理→弹线→预铺→铺贴→勾缝→清理→成品保护→分项验收二、施工技术措施：（1）基层处理：本工程部分房间的地面，设计为地砖铺装地面。施工前需要提前剔凿现有水泥地面，考虑到装饰层与基层结合力，在正式施工前用少许清水湿润地面，用素水泥浆做结合层一道。（2）弹线：施工前在墙体四周弹出标高控制线（依据墙上的1m控制线），在地面弹出十字线，以控制地砖分隔尺寸。找出面层的标高控制点，注意与各相关部位的标高控制一致。（3）预铺：首先应在图纸设计要求的基础上，对地砖的纹理、表面平整等进行严格的挑选，依据现场弹出的控制线和图纸要求进行预铺。对于预铺中可能出现的尺寸、

2、纹理误差等进行调整、交换，直至达到最佳效果，按铺贴顺序堆放整齐备用，一般要求不能出现破活或者小于半块砖，尽量把半砖排到非正视面。（4）铺贴：地砖铺设采用1：4或1：3干硬性水泥砂浆粘贴（砂浆的干硬程度以手捏成团不松散为宜），砂浆厚度控制在25-30mm左右。在干硬性水泥砂浆上撒素水泥（水灰比为0.5），并洒适量清水。将地砖按照要求放在水泥砂浆上，用橡皮锤轻轻敲击地砖饰面直至密实平整达到要求；根据水平线用铝合金水平尺找平，铺完第一块后向两侧或后退方向顺序镶铺。砖缝无设计要求时一般为1.5～2mm，铺装时要保证砖缝宽窄一致，纵横在一条线上。（5）勾缝：地砖铺完24小时后进行勾缝，勾缝采

3、用与地砖相同颜色嵌缝剂勾缝。（6）清理：当嵌缝剂凝固后再用棉纱等物对地砖表面进行清理（一般宜在12h之后）。清理完毕后用锯末养护2～3天，当交叉作业较多时采用三合板或纸板保护。三、质量标准（1）表面平整洁净、颜色一致，无变色、起碱、污痕、空鼓。（2）接缝填嵌密实、平直、宽窄一致、颜色一致，阴阳角处压向正确，非整砖的使用部位适宜。四、成品保护措施：（1）对已施工完的地面铺贴前，应做好成品保护。（2）严禁在已铺好的缸砖等地面上拌合砂浆。（3）在已铺好的地面上工作防止砸碰损坏，严禁在其上任意丢扔钢管等重物。（4）漆、涂料等施工时应对已铺好的地面进行保护，防止面层污染，一般采用塑料布、纸板

4、、或普通三合板等。五、施工应注意的质量问题：（1）地面标高错误：出现在走道与房间门口处：原因分析：控制线不准；楼板标高超高；防水层超高；结合层砂浆过厚。防止措施：施工时应对楼层标高和基层情况进行核查，并严格控制每道工序的施工厚度，防止超高。（2）地面铺贴不平，出现高低差原因分析：砖的厚度不一致，没有严格挑选，或砖不平,劈棱窜角，或铺贴时没平铺或粘结层厚度，上人太早。防止措施：要求必须事先选砖，铺贴时要拍实，铺好地面后封闭门口，常温48h用湿锯末养护。（3）地面面层空鼓原因分析：基层清理不干净，浇水不透，早期脱水所致；上人过早，粘结砂浆未达到强度受外力振动，影响粘结强度。踢脚的墙面基

5、层清理不干净，尚有余灰没清刷干净，影响粘结形成空鼓；粘结的砂浆量少，挤不到边角，造成空鼓。防止措施：认真清理地面基层；注意控制上人操作的时间，加强养护。加强基层清理浇水，粘贴踢脚时做到满铺满挤。（4）黑边原因分析：不足整砖时，不切半块砖铺贴而用砂浆补边，形成黑边，影响观感。防止措施：按照规矩补贴。