半导体行业：一张图看懂安集科技（A19044.SH），半导体材料领先企业

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1、•资料来源：公司招股说明书告，中信证券双轮驱动，半导体材料领先企业n公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。ØCMP抛光液：应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。Ø光刻胶去除剂：销售收入占比逐年增加，掌握光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等核心技术。公司主营业务•公司的化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已

2、进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。CMP抛光液安集科技•公司产品光刻胶去除剂是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品。核心技术包括光阻清洗中金属防腐技术，光刻胶残留物去除技术。公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。光刻胶去除剂•研究部1化学机械抛光液光刻胶去除•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部技术实力领先，业绩稳健增长公司2018年营收同比增长6.6%公司2018年归母净利润同比增长13.1%YOYYOY营业收入（百万元）归母净利润（百万元）30020%18%16%14%12%10

3、%8%6%4%2%0%5045403530252015105014%12%25010%2008%1506%1004%502%00%2016年2017年2018年2016年2017年2018年•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司收入结构0.25%公司毛利结构0.11%12.14%16.97%82.78%87.75%剂其他化学机械抛光液光刻胶去除剂其他2•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部-6%•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部注重研发，维持高毛利率公司研发费用占营收比例在20%以上公司整体毛利

4、率在50%以上研发费用（百万元）研发费用占营收比例化学机械抛光液光刻胶去除剂其他整体55.586030%6055.6151.10505025%40403020%30202015%1010010%02016年2017年2018年2016年2017年2018年•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司费用率稳定公司资产负债率较低25%销售费用率管理费用率财务费用率10%20%8%6%15%4%2%10%0%2016201720185%-2%-4%0%2016201720183•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究

5、部•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部产品质量稳定，下游客户优质公司历年前五大客户销售收入（百万元）2018年公司前五大客户销售占比中芯国际台积电华虹宏力武汉新芯/长江存储华润微电子15.97%2504.16%4.39%2001507.63%59.70%1008.15%50中芯国际台积电长江存储华润微电子华虹宏力其他02016年2017年2018年•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部大基金入股公司4CMC日立化成陶氏化学APCI富士•资料来源：富士经济，中信证券研究部美日厂商占据主导，国产化提升空间大n

6、当前全球抛光材料市场约20亿美元，集成电路光刻胶去除剂市场约6亿美元。nCMP抛光液市场主要被美国、日本企业垄断。目前抛光液市场朝多元化发展，CabotMicroelectronics全球市占率从2000年约80%下降至2017年约35%。公司打破国外厂商垄断，实现进口替代，已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化。全球集成电路光刻胶去除剂市场（亿美元）全球CMP抛光材料市场规模（亿美元）206543210151050•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部全球抛光液市场份额•资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部全球抛光液主要生产

7、企业Cu阻挡层Poly-Si8.9%CuWILDSTI7.9%CabotMicroelectronics√√√√√√√√√√日立化成38.9%9.3%陶氏化学√√√√√AirProductsandChemicals√√√√√9.6%富士胶片√√富士集团√√√√√√10.3%√√√15.1%旭硝子JSR√√集团富士胶片其他昭和电工、TDK、BASF、Entegris、SDI、KCTech、Soulbrain•资料来源：富士经济，中信证券研究部51995199619971998199920002001200220032004200520062007200820

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