乐思化学多层镍产品及应用

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1、乐思化学多层镍产品及应用内容介绍镍镀种介绍多层镍体系OEMs要求乐思多层镍产品介绍镍镀种介绍镀镍工艺发展简史镍镀种的应用添加剂的功用镀液中的杂质镀镍工艺发展简史－1843:Buttger(德国)开发了第一种硫酸镍电镀配方－1869:Adams(美国)使用硫酸铵镍，并把镀镍工业化－1878:Weston(美国)首次在镍镀液中引入硼酸－1900:Brancrft(德国)第一次意识到氯化物能促进镍阳极溶解－1913:Watts(美国)开发了氯化镍、硫酸镍和硼酸的镀镍配方，可以加热到60°C，使电镀效率提高了10倍－1940’s:开始使用有机添加剂，这是现代镀镍工业的开端镍镀种

2、的应用装饰性以及打底耐磨（印染辊等）抗腐修复等各组分的作用硫酸镍提供镍离子相对成本较低稳定性和溶解性好氯化镍促进阳极溶解增强溶液导电性提高走位能力硼酸pH缓冲剂降低烧焦风险使镀层更白与其它添加剂共同作用镀镍化学反应阴极反应Ni2++2eNi(97-98%)初级2H2O+2e2OH¯+H2}H3BO3H2B3O¯+H+}次级2H++2OH¯2H2O}阳极反应NiNi2++2e100%2Cl¯Cl2+2e}2H2OO2+4H+}一般不会发生H2BO¯2+H+H3BO3}镍镀液中的添加剂镍镀层类型光亮镍半光镍微孔镍沙丁镍等添加剂光亮剂整平剂去阳极极化剂配位剂润

3、湿剂镀镍中的添加剂初级光亮剂产生光亮、高整平同时应力也比较大的镀层与次级光亮剂配合起作用次级光亮剂也称作Carrier载体维持镀层延展性和应力在镀层中产生硫润湿剂降低表面张力，防气孔搅拌类型不同（空气，机械搅拌），润湿剂类型也不同镀液中的杂质无机不溶性杂质灰尘，污垢，炭，镍粉等会引起镀层粗糙过滤去除无机溶解性杂质通常是金属杂质如铜，锌，铁等会引起不良上镀以及抗腐性不良络合剂络合以及小电流电解去除有机杂质油、脂、抛光剂等会引起针孔以及镀层低质炭粉过滤去除2.多层镍体系多层镍特点：不同的镍层之间可形成不同的电位差电位差是影响镀层抗腐性的主要因素电位差可以通过厚度及电位差仪(

4、SimultaneousThicknessandElectrochemicalPotential)STEP测量是通过盐雾CASS测试的必需配置单半光镍镀层腐蚀机理铬半光镍基材优点－Cr-Ni电位差低缺点－Ni-Cr之间需要抛光－阳极面较小慢速腐蚀单光镍镀层腐蚀机理铬光亮镍基材优点－Ni-Cr之间无需抛光缺点－Cr-Ni电位差高－阳极面较小快速腐蚀双镍镀层腐蚀机理优点-Ni-Cr之间无需抛光-底材被保护缺点-Cr-Ni电位差高-阳极面较小光镍层快速腐蚀铬半光镍基材光亮镍三镍镀层腐蚀机理优点-Ni-Cr之间无需抛光-底材被保护缺点Cr-Ni电位差高阳极面较小光亮镍层

5、缓慢腐蚀铬半光镍底材光亮镍微孔镍四镍镀层腐蚀机理优点-半光镍和光亮镍镀层之间的电位差显著增加光亮镍层缓慢腐蚀光亮镍铬半光镍底材微孔镍高硫镍横截面铬微孔镍半光镍光亮镍高硫镍铜镍冲底材多层镍体系半光镍高硫镍光亮镍微孔镍半光镍无硫、高整平镍镀层如同名称一样，是半光亮性的镍镀层腐蚀攻击是首先作用在光亮镍层上当腐蚀到基材时，光亮镍镀层大部分会被腐蚀掉所以在使用时，多采用双层镍镀层，这样比单层镍防腐效果有明显提高问题及解决1.结合力差可能原因改正措施半光镀层钝化检查水洗电流问题检查接触点和电力供应有机污染活性碳处理2.盐雾结果差可能原因改正措施硫污染检查硫来源进而去除3.镀层发黑

6、可能原因改正措施铬污染添加铬还原剂铜污染小电流电解4.延展性差可能原因改正措施添加剂过多降低添加频率有机污染活性碳处理5.镀层粗糙可能原因改正措施阳极袋破裂更换阳极袋过滤不适当改善过滤问题及解决半光镍高硫镍光亮镍微孔镍多层镍体系置于半光镍（无硫）和光亮镍镀层之间是一层很薄的镍冲镀层，它的活性远超过其它两层高硫镍和光亮镍之间的电位差至少提高了20mV镀层硫含量直接决定镀层的活性低pH可以提高硫含量硫的含量可以用镍箔(nickelfoils)的方法确定。高硫镍镀层的活性可以通过STEP测量电位差来评价高硫镍1.STEP结果差可能原因改正措施pH太低调整pH硫含量太低增加添加

7、频率2.CASS结果差可能原因改正措施pH太低调整pH问题及解决半光镍高硫镍光亮镍微孔镍多层镍体系为后续的镀铬产生一层高整平、光亮的镀层光亮镍镀液包含有机添加剂：有机添加剂与金属同沉积在镀层上硫也将会共沉积，并使得镀层比半光镍镀层更具电化学活性与半光镍镀层相比，光亮镍层硬度较大，延展性较低一般来说，对于双镍镀层厚度，2/3为半光镍,1/3为光亮镍光亮镍1.CASS结果差可能原因改正措施STEP结果差检查电位差2.结合力差可能原因改正措施电流问题检查接触电以及电流供应污染活性碳处理或者小电流电解载体carrier较少添加载体carrier光