电子整机的安装与调试

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1、第6章电子整机的安装与调试任务六函数信号发生器的安装与调试任务目标任务要求相关知识任务实施任务目标（1）能够按照焊接规范、参照电路原理图在PCB板上焊接元器件。能够完成外接元件的组装及电路板的定位安装。（2）能够熟练使用万用表、示波器等电子测量仪器进行电子产品基本参数的测量，根据测量结果进行调试以满足设计要求。任务要求（1）会使用电烙铁按照工艺要求焊接元器件，并保证无漏焊、虚焊、错焊。（2）会按照工艺要求加工、焊接导线，并在焊接完成后捆扎导线。（3）会进行波段开关、双联电位器等面板上元件的安装。（4）会使用万用表、示波器进行产品的调试。6.1焊接工

2、艺6.1.1手工焊接工具电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金属，使熔融的焊料浸润被焊金属表面并生成合金。1.电烙铁的结构电烙铁是由烙铁芯、烙铁头、外壳、手柄、接线柱等几部分组成，如图6-1所示。（1）烙铁芯烙铁芯是能量转换部分的发热元件，它由镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。（2）烙铁头烙铁头是存储、传递能量的元件，一般是用紫铜制成。（3）手柄电烙铁的手柄一般用木料或胶木制成。（4）接线柱接线柱是烙铁芯和电源线的连接处。2．电烙铁的分类电烙铁根据其用途、结构的不同，有以下几种分类：按照加热方式分：直热式、感应式、调

3、温式等；按功能分：单用式、两用式、调温式、恒温式等；按照消耗功率分类：20W、30W、…50W等。3．电烙铁的使用方法6.1.2手工焊接与拆焊方法1．手工焊接方法（1）焊锡与助焊剂焊接时所用焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡中，锡占63%，铅占37%，熔点为183℃。助焊剂在焊接过程中，用于去除被焊金属表面的氧化层，增强焊锡的流动性，使焊点美观。常用的助焊剂有松香和松香酒精助焊剂两种。（2）焊接方法①把待焊元器件的引脚插入印制电路板的焊接位置，并调整好元器件的高度。②右手握住电烙铁，将烙铁头的刃口放在元器件引线的焊接处。③左手捏着焊锡丝，用它的一端去接触烙铁

4、头刃口与元器件引线的接触点。焊锡适量后（根据焊点大小），立即移开焊锡丝。④待焊锡流满整个焊盘后，向右上45°方向移开烙铁。整个焊接过程为2～5s。2.拆焊方法6.1.3工业生产焊接技术1.波峰焊（1）波峰焊的工艺过程波峰焊的工艺流程为：焊前准备→装→涂敷焊剂→预热→波峰焊接→冷却→清洗→卸。（2）波峰焊的注意事项2．再流焊（1）再流焊的原理（2）再流焊的工艺再流焊的一般工艺流程如下图所示。6.2电子产品的安装工艺6.2.1电子产品装配的工艺过程电子整机的装配工艺规程的要求，把元器件和零部件装配在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成完整电子产品的过

5、程。整机装配的工艺过程如下图所示。6.2.2安装前的准备工艺1．绝缘导线的加工绝缘导线的加工可分为下料、剥头、捻头、搪锡几个过程。①下料按照工艺文件中导线加工表中的要求，用斜口钳或剪线机等工具对所需导线进行剪切。下料时应做到：长度准、切口整齐、不损伤线芯及绝缘皮。②剥头将绝缘导线的两端用剥线钳等工具去掉一段绝缘层而露出芯线的过程称为剥头。③捻头多股导线剥去绝缘层后，必须进行捻头处理，以防止芯线松散、折断。④搪锡为了提高导线的可焊性，防止虚焊、假焊，要对导线进行搪锡处理。2．元器件的引线成形在组装电子整机产品的印制电路板部件时，为了满足安装尺寸与印制电

6、路板配合，提高焊接质量，避免虚焊，使元器件排列整齐、美观，元器件在安装前应预先将其引线弯曲成一定的形状。图6-11为引线成形的各种形状。3．导线的绑扎较复杂的电子产品的连线很多，若把它们合理分组，扎成各种不同的线扎，不仅美观、占用空间少，而且保证了电路工作的稳定性，更便于检查、测试和维修。图6-11元器件引线成形示意图导线通常采用线扎搭扣（或称尼龙扎带）捆扎，如图6-12所示。捆扎应注意，不要拉的太紧，否则会弄伤导线。图6-13为用线扎搭扣捆扎的示意图。图6－12线扎搭扣的形状图6-13用线扎搭扣的捆扎6.2.3典型部件的装配1．波段开关的安装波段开

7、关由绝缘基片、定位机构、旋转轴、开关动片、定片以及其他固定件组成，其外形结构如图6-14所示。（a）反面（b）正面图6-14双刀5掷开关波段开关在安装前应先确定所用的刀数及位数，然后按下面步骤操作：第一步将有弹簧的一边放在右侧，如图6-14a）所示摆放方式；第二步将波段开关旋柄顺时针拧到底；第三步将定位销放在左上角第1个孔，此时开关可实现2挡切换；若放在左上角第2个孔，可实现3档切换。接下来将波段开关固定在安装位置上，然后在应的刀和相位上焊接导线。2．面板零部件安装面板上调节控制所用电位器、钮子开关等通常都是螺纹安装结构。安装时一要选用合适的防松动垫

8、圈，二要注意保护面板，防止紧固螺母划伤面板。图6-15所示为几种常见面板零件安装方法。（a）开关安装（b）插