fpc产品简介及设计规范

《fpc产品简介及设计规范》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、FPC产品简介及设计规范FPC产品简介珠海双赢柔软电路有限公司FPC产品简介概述：1，FPC概念2，FPC产品结构组成3，FPC材料4，FPC产品类型5，FPC产品特征FPC产品简介——概念珠海双赢柔软电路有限公司FPC（FlexiblePrintedCircuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一体而成。JISC5017定义：单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两

2、面形成线路的双面软性印刷电路板。FPC产品简介——产品结构组成珠海双赢柔软电路有限公司铜箔覆盖膜单面板双面板加强片配件STIFFERAdhesiveCoverlayAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlayFPC产品简介——材料珠海双赢柔软电路有限公司1，铜箔基材CCL（CopperCladLaminate）由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用于弯折寿命要求10W次以上的

3、产品上。1.1铜箔Copper在材料上区分为压延铜（RolledAnnealCopperFoil）及电解铜（ElectrodepositedCopperFoil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。1.2基材Substrate在材料上区分为PI（Polyamide）Film及PET（Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用P

4、I材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil。1.3胶Adhesive胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。FPC产品简介——材料珠海双赢柔软电路有限公司2，覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。3，补强材料Stiffener3.1作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。3.2材质：PI/P

5、ET/FR4/SUS3.3结合方式：PSA（PressureSensitiveAdhesive）：感压型（如3M系列）ThermalSet：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）FPC产品简介——类型（Singelside）珠海双赢柔软电路有限公司1，单面板（Singelside）单面CCL（线路）+保护膜（CVL）说明：配线密度不高，耐挠折性能好CVL胶层CVLPI层CCLCopper层CCL胶层CCLPI层表面处理层FPC产品简介——类型（Doubleside）珠海双赢柔软电路有限公司2，双

6、面板（Doubleside）双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL）说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）上CVL双面CCL下CVL上下层之导通孔FPC产品简介——类型（单加单复合板）珠海双赢柔软电路有限公司3，单加单复合板（单面CCL（线路）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL）说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过PTH孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖除）上下层之导通孔纯胶单面CCL单面CCL上CVL下CVL纯胶开口之弯折区FPC产

7、品简介——类型（Sculptural）珠海双赢柔软电路有限公司4，浮雕板（Sculptural）纯铜箔+上下层保护膜（CVL）说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏（TFT）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。上CVL纯铜箔下CVL锡铅表面处理化金表面处理悬空手指FPC产品简介——类型（Multilayer）珠海双赢柔软电路有限公司5，多层板（Multilayer）多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。说

8、明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性佳）纯胶-1单面CCL-1上CVL1纯胶-2单面CCL-2上CVL2单面CCL-3下CVL-3纯胶-3单面CCL-4下CVL-4四层铜箔之导通孔纯胶开口之弯折区FPC产品简介——类型（Flex-rigid）珠海双赢柔软电路有限公司6，软硬结合板（Flex-rigid）单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能